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DS33M33DK
DS33M33演示板
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数据资料
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完整的数据资料
(PDF, 1.5MB)
英文  下载
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概述
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DS33M33演示板易于使用，用于评估DS33M33 Ethernet-over-SONET/SDH器件。演示套件包含T3或E3选项，配合线路接口、变压器以及网络连接构成完整的T3E3链路。Maxim的ChipView软件随演示套件一起提供，可在基于Windows®的PC上以点击方式配置寄存器和状态寄存器。板上LED用于指示信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx以及中断状态。
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注：使用该产品需要用到以下文件：
DS33M33DK_def_ini.zip
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关键特性
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- 演示DS33M33以太网传输芯片组的主要功能
- 包含以太网PHY，支持10/100和吉比特模式
- 包括用于SONET/SDH接口的光纤SFP模块
- 网络连接器、变压器和端接简化了电路互联
- 严谨的电路布局确保信号完整性
- 板上处理器和ChipView软件允许以点击方式访问DS33M33和DS3154寄存器组
- 软件控制(寄存器寻址)开关配置简化了时钟和信号路由
- 所有系统侧和接口引脚可方便地与外部数据源/接收器连接
- 通过GPIO引脚设置LED，提供状态指示
- 所有连接器、跳线和LED信号提供易于读取的丝网标识
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| Key Specifications: T/E Carrier & Packetized Design Kits |
| Part Number |
Overview |
Kit Product Line |
Kit Hardware |
Kit Software |
Technical Documentation |
Price |
| See Notes |
| DS33M33DK NEW! |
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Carrier Ethernet |
| DS33M33 Design Kit Main Board | | Power Supply | | USB Cable |
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| Chipview Configuration Software | | Driver Source Code | | Example Application Source Code |
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$1500.00 @1 |
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查看所有T/E Carrier & Packetized Design Kits (16)
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| DS33M33DK |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS33M33DK
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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2008-10-27
本页最后一次更新: 2008-10-27
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