| MAX13430E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX13430EETB+
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生产中
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TDFN-EP;10引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0003
使用封装码/变更:T1033+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX13430EETB+T
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|
生产中
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TDFN-EP;10引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0003
使用封装码/变更:T1033+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX13430EEUB+
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生产中
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µMAX;10引脚;15.4mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330
使用封装码/变更:U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX13430EEUB+T
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生产中
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX13431E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX13431EETB+
|
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|
生产中
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TDFN-EP;10引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0003
使用封装码/变更:T1033+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX13431EETB+T
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|
生产中
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TDFN-EP;10引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0003
使用封装码/变更:T1033+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX13431EEUB+
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|
生产中
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µMAX;10引脚;15.4mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330
使用封装码/变更:U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX13431EEUB+T
|
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|
生产中
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µMAX;10引脚;15.4mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330
使用封装码/变更:U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX13432E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX13432EESD+T
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生产中
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX13432EESD+
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|
生产中
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SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112
使用封装码/变更:S14+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX13432EETD+
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|
生产中
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TDFN-EP;14引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0063
使用封装码/变更:T1433+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX13432EETD+T
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|
生产中
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TDFN-EP;14引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0063
使用封装码/变更:T1433+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX13433E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX13433EESD+T
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生产中
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX13433EESD+
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生产中
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SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112
使用封装码/变更:S14+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX13433EETD+T
|
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|
生产中
|
TDFN-EP;14引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0063
使用封装码/变更:T1433+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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