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概述

MAX13430E–MAX13433E为全双工和半双工RS-485收发器，具有可调节的低压逻辑接口，能够工作在多电压系统。该特性允许器件直接与低压ASIC/FPGA连接，无需额外元件。MAX13430E–MAX13433E RS-485收发器工作在+3V至+5V VCC电源电压范围内。低电压逻辑接口工作在+1.62V至VCC电源电压范围内。 MAX13430E/MAX13432E具有简单的限摆率驱动器，有助于降低EMI，并降低由于不恰当的终端匹配引起的电缆反射，支持最高500kbps的无差错数据传输。MAX13431E/MAX13433E的驱动器摆率不受限制，可以支持最高16Mbps的传输速率。MAX13430E/MAX13431E专用于半双工通信，MAX13432E/MAX13433E则专用于全双工通信。 MAX13430E/MAX13431E采用10引脚µMAX®或10引脚TDFN封装。MAX13432E/MAX13433E采用14引脚TDFN或14引脚SO封装。

关键特性		应用/使用
+3V至+5V宽输入电源电压范围 +1.62V (最小值)低电压逻辑接口 关断模式下具有超低电源电流10µA ICC (最大值)、1µA IL (最大值) 热关断保护 DE和RE引脚采用热插拔输入结构 1/8单位负载，允许总线上挂接256个收发器 增强的摆率限制功能(MAX13430E/MAX13432E) RS-485 I/O引脚具有扩展的ESD保护功能 ±30kV人体模式 ±15kV气隙放电，满足IEC 61000-4-2 ±10kV接触放电，满足IEC 61000-4-2 -40°C至+85°C扩展级工作温度范围 节省空间的TDFN或µMAX封装		HVAC 工业控制系统 电机控制 便携式工业设备

图表

功能框图

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX13432E.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX13430E MAX13431E MAX13432E MAX13433E 申请可靠性报告： MAX13430E MAX13431E MAX13433E (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-15/15

MAX13430E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13430EETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13430EETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13430EEUB+			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13430EEUB+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13431E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13431EETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13431EETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13431EEUB+			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13431EEUB+T			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13432E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13432EESD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13432EESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13432EETD+			Active	TDFN-EP；14引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0063 (PDF) 使用封装码/变更：T1433+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13432EETD+T			Active	TDFN-EP；14引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0063 (PDF) 使用封装码/变更：T1433+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13433E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13433EESD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13433EESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13433EETD+T			Active	TDFN-EP；14引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0063 (PDF) 使用封装码/变更：T1433+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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