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概述

DS2775–DS2778以mAh和容量百分比形式报告电池的剩余电量，用于可充电锂离子(Li+)电池和锂聚合物(Li-Poly)电池，集成Li+保护器确保安全工作。DS2776/DS2778除了具备DS2775/DS2777的所有功能外，还支持基于SHA-1的质询响应认证。 器件通过精密的电压、温度和电流测量，结合电池特性和应用参数估算电池容量。容量寄存器根据当前温度、放电速率、存储电荷和应用参数提供电量的保守估计。 DS2775–DS2778工作于+4.0V至+9.2V，可直接连接到2节Li+或Li聚合物电池包内。 除了用于电池补偿和应用参数的非易失存储器外，DS2775–DS2778还提供16位EEPROM，主机系统和/或电池制造商可以用来存储电池批号和数据追踪信息。EEPROM还可用作系统和/或电池使用统计数据的非易失存储。提供Maxim 1-Wire® (DS2775/DS2776)或2线(DS2777/DS2778)串行接口，用于访问测量和容量数据寄存器、控制寄存器以及用户存储器。DS2776/DS2778在电池包认证中采用SHA-1散列算法作为质询响应认证协议。

现备有评估板：  DS2775EVKIT, DS2776EVKIT, DS2777EVKIT, DS2778EVKIT  

关键特性		应用/使用
高端nFET器件和保护电路 精密的电压、温度和电流测量系统 根据库仑计、放电速率、温度和电池特性估算剩余容量 学习过程中估算电池老化 采用低成本检流电阻 可校准增益和温度系数 可编程过压和过流门限 采用SHA-1算法(DS2776/DS2778)进行电池包认证 32字节参数EEPROM 16字节用户EEPROM 带有64位唯一ID的Maxim 1-Wire接口(DS2775/DS2776) 具有64位唯一ID的2线接口(DS2777/DS2778) 3mm x 5mm、14引脚TDFN无铅封装		商用及军用无线通信设备 DSLR摄像机 低成本笔记本电脑 便携式医疗设备 UMPC 摄像机

图表

典型应用电路"title="DS2775、DS2776、DS2777、DS2778：典型应用电路"> 典型应用电路

评估板

DS2775EVKIT, DS2776EVKIT, DS2777EVKIT, DS2778EVKIT

可靠性报告

可靠性报告： DS2776.pdf DS2778.pdf DS2775.pdf DS2777.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

DS2775	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2775G+			Active	TDFN；14引脚；15mm² 封装图： 21-0253 (PDF) 连接盘图形： 90-0246 (PDF) 使用封装码/变更：T1435N+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2775G+T&R			Active	TDFN；14引脚；15mm² 封装图： 21-0253 (PDF) 连接盘图形： 90-0246 (PDF) 使用封装码/变更：T1435N+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2776	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2776G+			Active	TDFN；14引脚；15mm² 封装图： 21-0253 (PDF) 连接盘图形： 90-0246 (PDF) 使用封装码/变更：T1435N+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2776G+T&R			Active	TDFN；14引脚；15mm² 封装图： 21-0253 (PDF) 连接盘图形： 90-0246 (PDF) 使用封装码/变更：T1435N+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2777	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2777G+			Active	TDFN；14引脚；15mm² 封装图： 21-0253 (PDF) 连接盘图形： 90-0246 (PDF) 使用封装码/变更：T1435N+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2777G+T&R			Active	TDFN；14引脚；15mm² 封装图： 21-0253 (PDF) 连接盘图形： 90-0246 (PDF) 使用封装码/变更：T1435N+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2778	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2778G+			Active	TDFN；14引脚；15mm² 封装图： 21-0253 (PDF) 连接盘图形： 90-0246 (PDF) 使用封装码/变更：T1435N+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2778G+T&R			Active	TDFN；14引脚；15mm² 封装图： 21-0253 (PDF) 连接盘图形： 90-0246 (PDF) 使用封装码/变更：T1435N+1*	-55°C至+125°C	参考数据资料

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新品发布 2009-05-04

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