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MAX13234E, MAX13235E, MAX13236E, MAX13237E
3Mbps RS-232收发器,具有低压接口

业内最快的RS-232收发器(高达3Mbps),集成逻辑电平转换器


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 220kB)
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概述
MAX13234E–MAX13237E为EIA/TIA-232和V.28/V.24通信接口,采用+3V至+5.5V电源供电,支持高数据速率(高达3Mbps)、带有灵活的逻辑电平接口以及增强的静电放电(ESD)保护功能。所有接收器输入端和发送器输出端均具有±15kV IEC 61000–4-2气隙放电、 ±8kV IEC 61000-4-2接触放电以及±15kV人体模型保护。低压逻辑接口工作在+1.62V至VCC的电源电压下。

MAX13234E/MAX13235E具有2个接收器和2个发送器;MAX13236E/MAX13237E具有1个接收器和1个发送器。发送器具有低压差发送输出级,采用+3V至+5.5V电源供电时,借助基于双电荷泵的架构,能够提供真正的RS-232性能。电荷泵在+3.3V电源下仅需4个0.1µF小电容维持工作。

所有器件具有Maxim的AutoShutdown Plus™功能,电源电流可低至1µA。当RS-232电缆没有连接,或者器件将发送器和接收器输入驱动至无效状态的时间达到30s时,这些器件将自动进入低功耗关断模式。

MAX13234E–MAX13237E采用节省空间的TQFN和TSSOP封装,工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

现备有评估板:  MAX13235EEVKIT  

关键特性   应用/使用
  • 数据速率高达3Mbps
  • +1.62V (最小值)低压逻辑接口
  • +3V至+5.5V供电电压
  • AutoShutdown Plus
  • 1µA关断电流

 
  • 通信系统
  • 数据电缆
  • GPS系统
  • 工业系统
  • 便携式设备
  • POS系统
  • 远程信息处理
  • 无线模块

图表
MAX13234E、MAX13235E、MAX13236E、MAX13237E:功能框图
功能框图

评估板
  • MAX13235EEVKIT

    设计指南
  • 接口电路 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX13234E.pdf MAX13235E.pdf MAX13236E.pdf MAX13237E.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-30/30

    MAX13234E 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX13234EETP+  
    Active TQFN;20引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0010 (PDF)
    使用封装码/变更:T2055+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX13234EETP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13234EETP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13234EETP    
    Active TQFN;20引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0010 (PDF)
    使用封装码/变更:T2055-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX13234EAUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX13234EAUP+    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX13234EEUP+  
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX13234EEUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13234EEUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13234EEUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX13234EIUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -20°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13234EIUP+    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    -20°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX13235E 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX13235EETP    
    Active TQFN;20引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0010 (PDF)
    使用封装码/变更:T2055-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX13235EETP+  
    Active TQFN;20引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0010 (PDF)
    使用封装码/变更:T2055+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX13235EETP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13235EETP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13235EEUP+  
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX13235EEUP+T    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX13235EEUP    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX13235EEUP-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13235EIUP+    
    Active TSSOP;20引脚;45.2mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更:U20+2*
    -20°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX13235EIUP+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -20°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13236E 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX13236EETE+  
    Active TQFN;16引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0073 (PDF)
    使用封装码/变更:T1655+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX13236EETE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13236EETE    
    Active TQFN;16引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0073 (PDF)
    使用封装码/变更:T1655-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX13236EETE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13237E 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX13237EETE+  
    Active TQFN;16引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0073 (PDF)
    使用封装码/变更:T1655+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX13237EETE+T    
    Active TQFN;16引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0073 (PDF)
    使用封装码/变更:T1655+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX13237EETE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX13237EETE    
    Active TQFN;16引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0073 (PDF)
    使用封装码/变更:T1655-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析

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  • 新品发布 2009-01-22 

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     注释、注解 
     评估板 

    参考文献: 19-4343; Rev. 0; 2008-11-20
    本页最后一次更新: 2009-09-04


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