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概述

DS8203智能卡接口IC为低成本、低功耗模拟前端，适用于所有ISO 7816、EMV*以及GSM11-11应用。DS8023支持5V、3V和1.8V智能卡，并提供低功耗待机模式。DS8023提供28引脚TSSOP和SO封装，替换TDA8024时只需少许改动甚至无需改动。 DS8023用于连接系统微处理器和智能卡接口，提供IC卡应用所需的所有供电电源、保护电路以及电平转换。

关键特性		应用/使用
用于IC卡通信的模拟接口和电平转换 卡接口具有±8kV (最小值) ESD (IEC)保护 待机模式下具有超低电流损耗，典型值小于10nA (典型值) 内部产生IC卡供电电压： 5.0V ±5%，80mA (最大值) 3.0V ±8%，65mA (最大值) 1.8V ±10%，30mA (最大值) 通过内部专用排序电路自动控制卡的激活和禁用 智能卡通信时，直接完成主机I/O口的电平转换 灵活产生卡时钟，支持外部晶振的1、2、4、8分频 大电流保护、短路保护以及过热保护		门禁控制 自动取款机 银行设备 借记/信用卡支付终端 付费电视 密码键盘 POS终端 机顶盒授权接入 电信

*EMV商标归EMVCo LLC拥有。提供EMV 1级库文件和硬件参考设计。详细内容请与厂商联系。

图表

典型应用电路

应用笔记

应用笔记4312：采用MAXQ1850评估套件(EV kit)和面向MAXQ30的CrossWorks编译器进行设计 - DS8023

设计指南

微控制器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS8023.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-5/5

DS8023	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS8023-RRX+			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS8023-RRX+T&R			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS8023-KIT			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS8023-RJX+			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS8023-RJX+T&R			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2009-04-09

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