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MAX9791在单个器件内集成了2W立体声D类功率放大器、180mW立体声DirectDrive®耳机放大器以及120mA低压差(LDO)线性稳压器。MAX9792在单个器件内集成了3W单声道D类功率放大器、180mW立体声DirectDrive耳机放大器以及120mA LDO线性稳压器。 MAX9791/MAX9792采用Maxim具有专利保护的** Direct Drive耳机放大器架构，能够从单电源产生以地电位为参考的输出，无需大容量隔直流电容，从而可节省成本、减少电路板空间、并降低器件的高度。高达107dB的直流PSRR和0.006%的低THD+N能够保证干净、低失真地放大音频信号。 地电位检测功能检测并校正输出插孔地电位与器件信号地之间的电压差。该特性检测地回路引线的阻抗并在输出插孔处进行校正，从而将耳机放大器的串扰降至最小。当输出插座作为线出连接到其它接地设备(例如连接至家庭hi-fi系统的PC)时，该特性还可降低地回路的噪声。 MAX9791/MAX9792具有低RF敏感度，使放大器可以靠近无线器件工作。MAX9791/MAX9792 D类放大器采用Maxim专有的†扩谱调制和专有的††有源辐射抑制电路。业界领先的咔嗒/噼噗声抑制可消除上电和关断时的瞬态可闻噪声。 当BEEP输入端检测到符合要求的蜂鸣信号时，MAX9791/MAX9792蜂鸣唤醒功能将唤醒扬声器和耳机放大器。 为实现最大的灵活性，独立的扬声器和耳机放大器控制输入可为扬声器和耳机放大器提供独立的关断控制。此外，LDO可以独立使能，与音频放大器无关。 MAX9791/MAX9792具有热过载和输出短路保护功能。器件采用28引脚、TQFN封装，规定工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

现备有评估板：  MAX9791AEVKIT   MAX9792AEVKIT  

关键特性		应用/使用
Windows Vista® Premium兼容 低EMI无需滤波D类扬声器放大器，通过EN55022B辐射规范(30cm扬声器电缆) 180mW DirectDrive耳机放大器 优异的RF抑制 内置120mA LDO 消除耳机地回路噪声 蜂鸣唤醒功能 咔嗒/噼噗声抑制 短路和热过载保护 高效散热、节省空间的封装 28引脚TQFN-EP封装(4mm x 4mm x 0.75mm)		笔记本电脑 便携式多媒体播放器 台式PC

**美国专利#7,061,327。 †美国专利#6,847,257。 ††美国专利#7,190,225。

图表

简化框图

评估板

MAX9791AEVKIT MAX9792AEVKIT

设计指南

音频 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX9791 MAX9792 申请可靠性报告： MAX9791 MAX9792 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

MAX9791	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9791AETI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9791AETI+			Active	TQFN；28引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0035 (PDF) 使用封装码/变更：T2844+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9791BETI+T			Active	TQFN；28引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0035 (PDF) 使用封装码/变更：T2844+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9791BETI+			Active	TQFN；28引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0035 (PDF) 使用封装码/变更：T2844+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9792	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9792AETI+T			Active	TQFN；28引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0035 (PDF) 使用封装码/变更：T2844+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9792AETI+			Active	TQFN；28引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0035 (PDF) 使用封装码/变更：T2844+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2008-12-01

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