| MAX9724C |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX9724CETC+
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Active
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TQFN;12引脚;10mm²
封装图: 21-0136 (PDF)
连接盘图形: 90-0017 (PDF)
使用封装码/变更:T1233+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9724CETC+T
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Active
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TQFN;12引脚;10mm²
封装图: 21-0136 (PDF)
连接盘图形: 90-0017 (PDF)
使用封装码/变更:T1233+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9724CEBC+TG45
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Active
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UCSP;12引脚;3mm²
封装图: 21-0104 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B12+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX9724D |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX9724DEVKIT+
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Active
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连接盘图形: 不提供
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参考数据资料
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MAX9724DETC+
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Active
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TQFN;12引脚;10mm²
封装图: 21-0136 (PDF)
连接盘图形: 90-0017 (PDF)
使用封装码/变更:T1233+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9724DETC+T
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Active
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TQFN;12引脚;10mm²
封装图: 21-0136 (PDF)
连接盘图形: 90-0017 (PDF)
使用封装码/变更:T1233+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9724DEBC+TG45
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Active
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UCSP;12引脚;3mm²
封装图: 21-0104 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B12+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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