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MAX5927A/MAX5929A–MAX5929D +1V至+15V四通道热插拔控制器为多路电源系统提供完整保护，保证电路板安全插入或拔出带电背板。这些器件支持+1V至+15V多组电源的热插拔(只要一路电源电压等于或高于+2.7V)。各路输入电源(通道)可以配置为顺序开/关、相互跟踪或完全独立的工作方式。 电路板卡上已放电的滤波电容对于带电背板呈现为低阻。由背板涌入电路板卡的高浪涌电流会烧毁连接器和元件，或瞬间拉低背板电源电压，导致系统复位。插入电路板时，MAX5927A/MAX5929A–MAX5929D热插拔控制器逐渐升高输出电压，并将电流控制在一个预定的界限内，使系统安全地达到稳定。启动周期完成后，片上比较器可针对短路和过流故障提供VariableSpeed/BiLevel™保护，并对系统噪声和负载瞬变不敏感。发生故障时断开负载。MAX5929C/MAX5929D在发生故障后可自动重启，MAX5929A/MAX5929B则必须重新触发开启。MAX5927A的故障管理模式可选。 MAX5927A/MAX5929A–MAX5929D提供多种选项，有助于减少外部元件数量，缩短设计时间。这些器件均集成了电荷泵(用于驱动外部低成本n沟道MOSFET的栅极)、可调节启动定时器以及可调节电流门限。该器件提供的一些集成功能(例如：启动电流控制和脉冲电流保护等)可以使用户省掉外部定时电阻和电容。MAX5929B/MAX5929D为每个通道提供漏极开路、低电平有效的状态指示输出，MAX5929_L为每个通道提供漏极开路、高电平有效的状态指示输出，MAX5927A状态指示输出的极性可选。 MAX5927A采用32引脚的薄型QFN封装，MAX5929A–MAX5929D采用24引脚QSOP封装，所有器件均工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围。

关键特性		应用/使用
为+1V至+15V之间的任意输入电源(VIN_ ≥ 2.7V)提供安全热插拔 可调节断路器/限流门限，调节范围：25mV至100mV 可配置为跟踪、排序或独立工作模式 VariableSpeed/BiLevel断路器响应 内部电荷泵产生N沟道MOSFET的栅极驱动 启动时具有受控的浪涌电流 自动重试或锁存故障管理 可编程欠压闭锁 状态输出指示故障/安全状态		基站线卡 坞站 热插拔子卡 网络交换机、路由器、集线器 PCI Express®热插拔 便携式计算机设备 电源排序/跟踪 RAID

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记4228：5通道(3路+V和2路-V)热插拔参考设计 - MAX5927A

设计指南

企业管理电源方案 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX5927A MAX5929A MAX5929B MAX5929C MAX5929D 申请可靠性报告： MAX5927A MAX5929A MAX5929B MAX5929C MAX5929D (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-18/18

MAX5927A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5927AETJ+			Active	TQFN；32引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0012 (PDF) 使用封装码/变更：T3255+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5927AETJ+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5929A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5929AHEEG+			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5929AHEEG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5929AEEG+			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5929AEEG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5929AHEEG			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5929AHEEG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5929ALEEG			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5929ALEEG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5929ALEEG+			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5929ALEEG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5929B	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5929BEEG+			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5929BEEG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5929C	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5929CEEG+			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5929CEEG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5929D	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5929DEEG+			Active	QSOP；24引脚；54.2mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0172 (PDF) 使用封装码/变更：E24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5929DEEG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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