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MAX9938
1µA、4焊球UCSP/SOT23封装、高精度电流检测放大器

尺寸最小的电流检测放大器:1mm x 1mm,ICC < 1µA、VOS < 500µV、增益误差< 0.5%


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状态
状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX9938为高精度高边电流检测放大器,VOS小于500µV (最大值)、增益误差小于0.5% (最大值),具有1µA超低静态电流。MAX9938采用微型1mm x 1mm UCSP™封装或5引脚SOT23封装,该器件非常适合要求高精度、低静态电流和小尺寸的笔记本电脑、蜂窝电话、PDA以及其它电池供电的便携产品。

MAX9938具有1.6V至28V输入共模电压范围。这些电流检测放大器具有一路电压输出,提供四种增益版本:25V/V (MAX9938T)、50V/V (MAX9938F)、100V/V (MAX9938H)和200V/V (MAX9938W)。

四个增益版本允许灵活选择不同阻值的外部检流电阻。500µV (最大值)超低输入失调电压允许采用25mV至50mV的满幅VSENSE电压,从而在整个电流测量范围内保持极低压降。

MAX9938提供微型4焊球UCSP (1mm x 1mm x 0.6mm)封装、5引脚SOT23封装和6引脚µDFN (2mm x 2mm x 0.8mm)封装,工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

现备有评估板:  MAX9938EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • 1µA (最大值)超低电源电流
  • 500µV (最大值)低输入失调电压
  • 增益误差< 0.5% (最大值)
  • 输入共模:+1.6V至+28V
  • 电压输出
  • 4种增益版本
    • 25V/V (MAX9938T)
    • 50V/V (MAX9938F)
    • 100V/V (MAX9938H)
    • 200V/V (MAX9938W)
  • 微型、1mm x 1mm x 0.6mm、4焊球UCSP、5引脚SOT23封装或2mm x 2mm x 0.8mm、6引脚µDFN封装

 

Key Specifications:  Current Sense Amplifiers
Part Number CMVR
(V)
CMVR
(V)
ICC
(µA)
Bi-Dir. Curr. Sense VSENSE_FS
(mV)
VOS @25°C
(µV)
Gain Gain Accuracy @25°C
(%)
BW
(kHz)
Comp-
arators
Oper. Temp.
(°C)
Package/Pins Price
min max typ recomm. max max @ -3dB See Notes
MAX9938  1.6 28 1 No
25
50
100
500
25 V/V
50 V/V
100 V/V
200 V/V
0.5
30
60
125
0 -40 to +85
µDFN/6
SOT/5
UCSP/4
$0.64 @1k
查看所有Current Sense Amplifiers (26)

图表

典型工作电路

评估板
  • MAX9938EVKIT

    设计指南
  • 放大器和传感器 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-14/14

    MAX9938 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9938FELT+T    
    Active µDFN;6引脚;4.2mm²
    封装图: 21-0164 (PDF)
    连接盘图形: 90-0004 (PDF)
    使用封装码/变更:L622+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938FELT+  
    Active µDFN;6引脚;4.2mm²
    封装图: 21-0164 (PDF)
    连接盘图形: 90-0004 (PDF)
    使用封装码/变更:L622+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938FEUK+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938FEUK+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938HEUK+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938HEUK+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938TEUK+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938TEUK+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938FEBS+T    
    Active UCSP;4引脚;1.1mm²
    封装图: 21-0117 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B4+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938HEBS+T    
    Active UCSP;4引脚;1.1mm²
    封装图: 21-0117 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B4+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938TEBS+T    
    Active UCSP;4引脚;1.1mm²
    封装图: 21-0117 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B4+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938FEBS+TG45    
    Active UCSP;4引脚;1.1mm²
    封装图: 21-0117 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B4+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938TEBS+TG45    
    Active UCSP;4引脚;1.1mm²
    封装图: 21-0117 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B4+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9938HEBS+TG45    
    Active UCSP;4引脚;1.1mm²
    封装图: 21-0117 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:B4+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 顶标: MAX9938
  • 新品发布 2008-09-04 
  • 产品广告: 下载

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    参考文献: 19-4110; Rev. 2; 2009-02-25
    本页最后一次更新: 2009-10-26


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