| MAX16815 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX16815ASA+
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Active
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SOIC(N)-EP;8引脚;31mm²
封装图: 21-0111 (PDF)
连接盘图形: 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更:S8E+12*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX16815ASA+T
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Active
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SOIC(N)-EP;8引脚;31mm²
封装图: 21-0111 (PDF)
连接盘图形: 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更:S8E+12*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX16815ATT+T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX16815ATT+
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Active
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TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX16828 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX16828ASA+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX16828ASA+
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Active
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SOIC(N)-EP;8引脚;31mm²
封装图: 21-0111 (PDF)
连接盘图形: 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更:S8E+12*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX16828ATT+T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX16828ATT+
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Active
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TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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