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概述

MAX15024/MAX15025单/双通道、高速MOSFET栅极驱动器，能够在高达1MHz的工作频率下驱动大的容性负载。MAX15024内部包括可源出、吸入电流的输出级晶体管，独立的输出分别控制外部MOSFET的上升和下降时间。MAX15024是单通道栅极驱动器，能够吸入8A峰值电流、源出4A峰值电流；MAX15025是双通道栅极驱动器，能够吸入4A峰值电流、源出2A峰值电流。集成可调节LDO电压稳压器用于栅极驱动振幅的控制和优化。 MAX15024A/C和MAX15025A/C/E/G支持晶体管-晶体管(TTL)逻辑电平输入，MAX15024B/D和MAX15025B/D/F/H支持CMOS逻辑电平输入。较强的电流源出/吸入能力、低传输延时以及增强散热的封装，使得MAX15024/MAX15025非常适合高频、大功率电路。MAX15024/MAX15025的工作电压为4.5V至28V，独立的输出驱动器供电输入提供了更高的灵活性，并允许软启动同步整流器的功率MOSFET。 MAX15024/MAX15025采用10引脚TDFN封装，工作在-40°C至+125°C汽车级温度范围。

关键特性		应用/使用
8A峰值吸入电流/4A峰值源出电流(MAX15024) 4A峰值吸入电流/2A峰值源出电流(MAX15025) 16ns传输延迟 4.5V至28V电源电压范围 内置可调节LDO用于栅极驱动振幅的控制和优化 独立的输出驱动器供电电源 独立的源出、吸入电流输出(MAX15024) 反相、同相输入具有匹配的延迟时间(MAX15024) 通道间延迟匹配(MAX15025) CMOS或TTL逻辑输入具有滞回，有助于噪声抑制 -40°C至+125°C工作温度范围 热关断保护 1.95W增强散热的TDFN封装		电源模块 开关电源 同步整流驱动器

图表

原理框图

设计指南

企业管理电源方案 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX15024.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX15024 MAX15025 申请可靠性报告： MAX15025 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-18/18

MAX15024	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX15024AATB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15024AATB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15024BATB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15024BATB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15024CATB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15024DATB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15024AATB/V+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15025	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX15025AATB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15025AATB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15025BATB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15025BATB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15025CATB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15025CATB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15025DATB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15025EATB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15025FATB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15025GATB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15025HATB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX15025 新品发布 2008-03-24

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