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概述

MAX13410E–MAX13415E是半双工RS-485/RS-422兼容的收发器，为隔离应用而优化。这些器件提供一个内部低压差稳压器(LDO)、一路驱动器和一路接收器。内部LDO使器件可以工作在高达28V的非稳压电源。AutoDirection功能减少了隔离应用中需要的光隔离器的数量。其他特性包括增强型的ESD保护、失效保护电路、摆率限制和全速工作。 MAX13410E–MAX13415E内部LDO产生5V ±10%的电源电压，为内部电路供电。MAX13412E–MAX13415E将5V输出至VREG，可为其他的外部电路提供高达20mA驱动能力，进一步减少了外部器件。MAX13410E/MAX13411E没有5V输出，提供工业标准的引脚排列，很容易替代现有设计中的器件。 MAX13410E–MAX13415E具有1/8单位负载接收器输入阻抗，允许多达256个收发器挂接在总线上。所有驱动器输出提供人体模型的ESD保护。这些器件还包括失效保护电路(仅MAX13410E/MAX13411E/MAX13414E/MAX13415E)，在接收器输入开路或短路时确保输出逻辑高电平。当挂接在总线上的所有发送器均被禁止(高阻态)时，接收器输出逻辑高电平。 MAX13412E/MAX13413E提供Maxim专有的AutoDirection控制。这种架构省去了DE和/RE控制信号。在隔离应用中，该架构减少了所需光电隔离器的数量，从而降低了成本，减小了系统的尺寸。 MAX13410E/MAX13412E/MAX13414E提供降低摆率的驱动器，大大减小EMI和不恰当的电缆端接所引起的反射，实现500kbps的无误码数据传输。MAX13411E/MAX13413E/MAX13415E驱动器不提供摆率限制，可提供高达16Mbps的传输速率。 MAX13410E–MAX13415E提供8引脚SO封装，具有裸焊盘以提高功率耗散。器件工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围。

关键特性		应用/使用
+6V至+28V宽输入电源范围 +5V输出，可向外部电路提供高达20mA电流 内部LDO 低至65µA (典型)关断电源电流 扩展的ESD保护 ±15kV人体模型(MAX13412E/MAX13413E) ±14kV人体模型(MAX13410E/MAX13411E) 1/8单元负载，允许多达256个收发器挂接在一个总线上 -40°C至+85°C工作温度范围 失效保护 摆率限制和高速两种版本 全速版本数据速率可高达16Mbps		工业设备 隔离型RS-485接口 电信设备 电表

图表

功能框图

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX13410E MAX13411E MAX13412E MAX13413E 申请可靠性报告： MAX13410E MAX13411E MAX13412E MAX13413E (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

MAX13410E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13410EESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13410EESA+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13411E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13411EESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13411EESA+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13412E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13412EESA+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13412EESA+T			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13413E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13413EESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13413EESA+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2008-02-21  产品广告：下载

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