| DS4M200 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4M200D+33
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Active
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4M200P+33
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Active
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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