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勘误表

勘误表 DS8113 8113A3.pdf 中文

概述

DS8113智能卡接口是用于智能卡读卡器的低成本模拟前端，适用于所有ISO 7816、EMV™以及GSM11-11应用。DS8113支持5V、3V和1.8V智能卡，DS8113可选择工作模式和低功耗待机模式，待机模式下电流低至10nA。 DS8113用于连接系统微处理器和智能卡接口，提供IC卡应用所需的供电电源、ESD保护以及电平转换。 Maxim提供EMV 1级库文件(基于MAXQ2000微控制器)和硬件参考设计。关于其他微控制器平台的要求，请通过china.maxim-ic.com/support与Maxim技术支持联系。可提供DS8113-KIT评估板，以协助进行原型设计和评估。

现备有评估板：  DS8113-KIT  

关键特性

用于IC卡通信的接口和电平转换 卡接口具有8kV (最小) ESD (IEC)保护 待机模式下具有超低电流损耗，典型值小于10nA 内部产生IC卡供电电压： 5.0V ±5%，80mA (最大) 3.0V ±8%，65mA (最大) 1.8V ±10%，30mA (最大) 通过内部专用排序器自动控制卡的激活和禁用 智能卡通信时，直接完成主机I/O口的电平转换 灵活产生卡时钟，支持外部晶振1、2、4、8分频 大电流保护、短路保护以及过热保护 低电流工作模式

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记4200：DS8113智能卡模拟接口评估套件使用说明 - DS8113 应用笔记4273：采用MAXQ1103评估套件和面向MAXQ30的CrossWorks编译器进行设计 - DS8113 应用笔记4312：采用MAXQ1850评估套件(EV kit)和面向MAXQ30的CrossWorks编译器进行设计 - DS8113

评估板

DS8113-KIT

设计指南

微控制器 (PDF) 认证与数据保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS8113.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

DS8113	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS8113-RNG+			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS8113-RNG+T&R			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS8113-JNG+			Active	TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS8113-JNG+T&R			Active	TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2008-03-17  产品广告：下载

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