| DS1181L |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1181LE+
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Active
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TSSOP;8引脚;20mm²
封装图: 21-0175 (PDF)
连接盘图形: 90-0248 (PDF)
使用封装码/变更:H8+3*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1181LE+T
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Active
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TSSOP;8引脚;20mm²
封装图: 21-0175 (PDF)
连接盘图形: 90-0248 (PDF)
使用封装码/变更:H8+3*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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