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概述

MAX13181E–MAX13184E是全双工和可选择的半双工/全双工RS-485收发器，具有纤小的2mm x 2mm µDFN封装。这些器件为空间受限的应用而设计，包括增强型ESD保护，可承受±15kV人体模式(HBM)的静电冲击，DE、/RE和H//F输入端集成了上拉/下拉电阻，从而减少外部元件数量。MAX13182E/MAX13184E提供低电流关断模式，用于对功耗敏感的系统。 这些器件的接收器输入阻抗为1/8单位负载，允许多达256个收发器挂接在总线上。MAX13181E/MAX13182E提供限摆率驱动，能够降低由于不适当的端接电缆所造成的EMI和反射。限摆率MAX13181E/MAX13182E能够保证250kbps的无差错传输。MAX13183E/MAX13184E提供全速驱动，数据速率高达16Mbps。MAX13182E/MAX13184配置为全双工模式；MAX13181E/MAX13183E提供引脚可选的半双工或全双工模式。所有驱动器输出和接收器输入端具有增强型ESD保护。 MAX13181E–MAX13184E采用纤小的10引脚、2mm x 2mm µDFN封装，MAX13183E/MAX13184E还提供工业标准的14引脚SO封装。器件工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

关键特性		应用/使用
提供纤小的10引脚2mm x 2mm µDFN封装和14引脚SO封装 +5.0V供电 增强型ESD保护 ±15kV人体模式 ±12kV IEC 61000-4-2气隙放电 ±6kV IEC 61000-4-2接触放电 摆率限制实现无差错数据传输(MAX13181E/MAX13182E) 2.5µA (典型)低电流关断模式 1/8单位负载允许多达256个收发器挂接在同一总线		工业控制 仪表 电机驱动控制 安全系统 电信

图表

引脚配置

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX13181E MAX13182E MAX13183E MAX13184E 申请可靠性报告： MAX13182E MAX13181E MAX13184E MAX13183E (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX13181E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13181EELB+			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13181EELB+T			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13182E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13182EELB+T			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13182EELB+			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13182EESD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13182EESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13183E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13183EELB+			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13183EELB+T			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13184E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13184EELB+			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13184EELB+T			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13184EESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13184EESD+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

注释、注解

MAX1318E–MAX13184E是业内首款采用µDFN封装的全双工收发器。

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新品发布 2007-10-04

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