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概述

数据资料缩写本 (PDF, 264kB) 英文 下载 申请数据资料全文 该系列IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLC兼容器件可以将最多八路E1、T1或串行数据流、或者一路高速E3、T3或STS-1数据流通过IP、MPLS或以太网实现透明传输。恢复时钟的抖动和偏差满足G.823/G.824、G.8261和TDM规范要求。TDM数据以最多64个可配置包独立传输。除了AAL2以外，支持所有基于标准的TDM-over-packet映射方法。同时还支持基于帧的串行HDLC数据流。高度集成的DS34S10x大大降低了成本、缩小电路板空间，并加快了产品上市进程。

现备有评估板：  DS34T108DK  

关键特性

通过包网络传输E1、T1、E3、T3或STS-1 TDM或CBR串行信号 完全支持下列映射方案：SAToP、CESoPSN、TDMoIP (AAL1)、HDLC、非结构化的、结构化的、带CAS的结构化 支持自适应时钟恢复、公共时钟、外部时钟以及环回定时模式 片上TDM时钟恢复机，每端口一个，可独立配置 时钟恢复算法处理网络PDV、包丢失、恒定延迟变化、频率变化和其他损耗 64路独立包/连接 多协议封装支持IPv4、IPv6、UDP、RTP、L2TPv3、MPLS和城域以太网 支持基于802.1p和802.1Q的VLAN 10/100以太网MAC支持MII/RMII/SSMII 可选择32位或16位或SPI处理器总线 仅需两个时钟信号即可工作，一个用于时钟恢复，而另一个用于包处理 无缝SDRAM缓存管理 低功耗1.8V核电压，3.3V I/O电压

应用笔记

应用笔记3963：如何安装NISTnet 软件并在此环境下配置TDMoP产品 - DS34S101, DS34S102, DS34S104, DS34S108 应用笔记4115：使用TDMoP产品的抖动缓冲器补偿报文时延差异(PDV) - DS34S101, DS34S102, DS34S104, DS34S108 应用笔记4158：Maxim的TDM-over-Packet (TDMoP)设备与其它厂家TDMoP设备的互操作性 - DS34S101, DS34S102, DS34S104, DS34S108 App Note 4248: G.8261 Compliance Report - DS34S108 (English only)

评估板

DS34T108DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS34S104.pdf DS34S108.pdf (English only) 申请可靠性报告： DS34S101 DS34S102 (English only)

软件/模型

申请软件开发包 (English only) DS34S101 BSDL模型 DS34S101 IBIS模型 DS34S102 IBIS模型 DS34S104 BSDL模型 DS34S104 IBIS模型 DS34S108 BSDL模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-9/9

DS34S101	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS34S101GN+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+9*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS34S101GN			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256-9*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS34S102	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS34S102GN			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256-9*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS34S102GN+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+9*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS34S104	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS34S104GN+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+9*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS34S104GN			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256-9*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS34S108	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS34S108DK-L7			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS34S108GN+			Active	BGA；484引脚；529mm² 封装图： 21-0447 (PDF) 连接盘图形： 90-0310 (PDF) 使用封装码/变更：V484T+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS34S108GN			Active	BGA；484引脚；529mm² 封装图： 21-0447 (PDF) 连接盘图形： 90-0310 (PDF) 使用封装码/变更：V484T-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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