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DS4125, DS4150, DS4155, DS4156, DS4160, DS4250, DS4300, DS4311, DS4312, DS4622, DS4776
DS4-XO系列时钟振荡器

仅占用5mm x 3.2mm板面积的晶体振荡器系列产品，可提供高达622.08MHz的高频差分输出


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概述
DS4125、DS4150、DS4155、DS4156、DS4160、DS4250、DS4300、DS4311、DS4312、DS4622和DS4776陶瓷表贴晶体振荡器是Maxim的DS4-XO系列晶体振荡器系列产品之一。该系列器件可提供125MHz、155.52MHz、156.25MHz、160MHz、311.04MHz、312.5MHz、622.08MHz和77.76MHz输出频率。这一系列振荡器适合于具有较小抖动、相噪和稳定性能容限的系统。较小的封装为PCB空间较为苛刻的应用提供一种选择。

这一系列时钟振荡器基于晶体，使用基频晶体和PLL技术以提供最终的输出频率。各器件都提供LVDS或LVPECL输出类型。输出使能引脚为逻辑高电平有效。

这些时钟振荡器具有极低的相位抖动和相位噪声。在12kHz至20MHz范围内，典型的相位抖动为< 0.7psRMS。器件设计工作在3.3V ±5%的电源下，采用5.0mm x 3.2mm x 1.49mm、10引脚LCCC表贴陶瓷封装。

关键特性   应用/使用
  • 12kHz至20MHz时抖动< 0.7psRMS
  • LVDS或LVPECL输出
  • 3.3V工作电压
  • 5.0mm x 3.2mm x 1.49mm、10引脚LCCC陶瓷封装
  • -40°C至+85°C工作温度范围
  • 无铅/RoHS兼容

 
  		• 10GbE
  		• BPON
  		• 以太网
  		• 光纤通道
  		• GPON
  		• 主机总线适配器
  		• InfiniBand™
  		• 路由器
  		• SONET/SDH
  		• 开关

    Key Specifications:  Oscillator Modules
    Part Number Freq. Osc. Type Freq. Output Type Frequency Stability
    (±ppm/yr)    		 Frequency Stability
    (±ppm/yr)    		 Frequency Stability
    (±ppm)    		 VSUPPLY
    (V)    		 Price
    -40 to +85°C vs. VCC vs. Aging See Notes
    DS4125  125MHz XO
    LVDS
    LVPECL
    		 35 ±3 (max) 7 (0-15 Years) 3.3 ±5% $8.24 @1k
    DS4150  150MHz $8.48 @1k
    DS4155  155.52MHz $8.48 @1k
    DS4156  156.25MHz $8.48 @1k
    DS4160  160MHz $8.48 @1k
    DS4250  250MHz $10.18 @1k
    DS4300  300MHz $10.18 @1k
    DS4311  311.04MHz $10.18 @1k
    DS4312  312.5MHz $10.18 @1k
    DS4622  622.08MHz $12.73 @1k
    DS4776  77.76MHz $7.39 @1k
    查看所有Oscillator Modules (28)

    图表
    DS4125、DS4150、DS4155、DS4156、DS4160、DS4250、DS4300、DS4311、DS4312、DS4622、DS4776：典型工作电路
    典型工作电路

    设计指南
  		• 通信 (PDF)
  		• 系统定时和控制 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS4300.pdf DS4311.pdf DS4150.pdf DS4250.pdf (English only)
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-22/22

    DS4125 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS4125P+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4125D+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4150 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS4150D+    
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4150P+    
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4155 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS4155D+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4155P+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4156 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
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    DS4156D+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
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    使用封装码/变更：L1053+H2*
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    DS4156P+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
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    使用封装码/变更：L1053+H2*
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    DS4160 免费样品 采购 状态
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    材料分析
    DS4160D+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
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    使用封装码/变更：L1053+H2*
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    DS4160P+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4250 免费样品 采购 状态
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    DS4250P+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
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    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4250D+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4300 免费样品 采购 状态
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    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS4300D+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
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    使用封装码/变更：L1053+H2*
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    DS4300P+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
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    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4311 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
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    材料分析
    DS4311D+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
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    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4311P+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4312 免费样品 采购 状态
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    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS4312D+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
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    DS4312P+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4622 免费样品 采购 状态
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    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS4622D+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4622P+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4776 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS4776D+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4776P+  
    		Active LCC；10引脚；16mm²
    封装图： 21-0389 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：L1053+H2*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  		• 新品发布 2007-11-19 

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    2008-07-01
    本页最后一次更新: 2009-09-01


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