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概述

数据资料缩写本 (PDF, 512kB) 英文 下载 申请数据资料全文 DS33M30系列产品为通过OC-3/STM-1光纤网络实现吉比特以太网通信提供紧凑和高效的方案。配合光收发器、以太网PHY、DDR SDRAM和主处理器，可以构成完整的GbE over OC-3/STM-1解决方案，产品支持VC-4级Ethernet over SONET/SDH (EoS)，“下一代” EoS的高阶多链路寻址VC-3和具有3个虚拟链路DS3/E3分支的Ethernet over PDH over SONET/SDH (EoPoS)。支持包括GFP-F、HDLC、cHDLC和X.86 (LAPS)在内的帧封装。

现备有评估板：  DS33M30DK   DS33M33DK  

关键特性

支持单STS-3c/VC-4的EoS、多达3个级联STS-1/VC-3的EoS和3级联DS-3 EoPoS 2个独立的155.52Mbps SerDes端口 单10/100/1000 IEEE 802.3以太网MAC端口 可配置MII/RMII/GMII MAC接口 GFP/LAPS/HDLC/cHDLC封装 IEEE 802.1Q VLAN和Q-in-Q支持 从µP接口添加/卸载OAM帧 支持网络服务质量(QoS) CIR/CBS通信策略 通过PCP或DSCP分类 支持高达512Mb DDR SDRAM缓冲器 SPI™和并行微处理器接口 1.8V、2.5V、3.3V电源

应用笔记

应用笔记4102：在SONET/SDH使用Ethernet Over PDH - DS33M30, DS33M31, DS33M33

评估板

DS33M30DK DS33M33DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS33M33.pdf DS33M31.pdf DS33M30.pdf (English only)

软件/模型

DS33M30 IBIS模型 DS33M30逻辑符号-XML格式 DS33M30 Orcad逻辑符号 DS33M31 IBIS模型 DS33M33逻辑符号-XML格式 DS33M33 Orcad逻辑符号 DS33M33 IBIS模型

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

DS33M30	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33M30N+			Active	CSBGA；144引脚；104mm² 封装图： 21-0169 (PDF) 连接盘图形： 90-0289 (PDF) 使用封装码/变更：X14400+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33M31	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33M31N+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0479 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33M33	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33M33N+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0479 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33M33N+W			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0479 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2009-03-23

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