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数据资料缩写本 (PDF, 512kB) 英文 下载 申请数据资料全文 DS33M30系列产品为通过OC-3/STM-1光纤网络实现吉比特以太网通信提供紧凑和高效的方案。配合光收发器、以太网PHY、DDR SDRAM和主处理器，可以构成完整的GbE over OC-3/STM-1解决方案，产品支持VC-4级Ethernet over SONET/SDH (EoS)，“下一代” EoS的高阶多链路寻址VC-3和具有3个虚拟链路DS3/E3分支的Ethernet over PDH over SONET/SDH (EoPoS)。支持包括GFP-F、HDLC、cHDLC和X.86 (LAPS)在内的帧封装。

现备有评估板：  DS33M30DK   DS33M33DK  

关键特性

支持单STS-3c/VC-4的EoS、多达3个级联STS-1/VC-3的EoS和3级联DS-3 EoPoS 2个独立的155.52Mbps SerDes端口 单10/100/1000 IEEE 802.3以太网MAC端口 可配置MII/RMII/GMII MAC接口 GFP/LAPS/HDLC/cHDLC封装 IEEE 802.1Q VLAN和Q-in-Q支持 从µP接口添加/卸载OAM帧 支持网络服务质量(QoS) CIR/CBS通信策略 通过PCP或DSCP分类 支持高达512Mb DDR SDRAM缓冲器 SPI™和并行微处理器接口 1.8V、2.5V、3.3V电源

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