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DS4026
10MHz至51.84MHz TCXO

数字TCXO在宽温范围内保持高精度


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状态
型号 状态
DS4026 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。

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注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-38/38

DS4026 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS4026S-PCNEVKIT     N/A No Longer Available


连接盘图形： 不提供

参考数据资料
DS4026S+ACC   10MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+FCC   16.384MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+BCC   12.8MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+HCC   19.44MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+JCC   20MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+KCC   26MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+QCC   51.84MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+MCC   38.88MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+PCC   40MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S-ACC     N/A No Longer Available DS4026

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DS4026S-ASC     N/A No Longer Available


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DS4026S-CCC     N/A No Longer Available DS4026

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DS4026S-HCC     N/A No Longer Available DS4026S+HCN

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DS4026S-QCC     N/A No Longer Available DS4026S+QCN

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DS4026S+WCN   25MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+ACN   10MHz
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+FCN   16.384MHz
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+JCN   20MHz
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+BCN   12.8MHz
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+HCN   19.44MHz
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+KCN   26MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+QCN   51.84MHz
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+MCN   38.88MHz
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+PCN   40MHz
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+RCN   24MHz
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S3+JCN   20MHz
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+YCN   19.6608MHz
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+LCN   32.768MHz
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S3+GCN   19.2MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S3+BCN   12.8MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S3+ACN   10MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S+ECN   16.8MHz  
Active
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+H1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS4026S-ASN     N/A No Longer Available


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
DS4026S-ACN     N/A No Longer Available DS4026

连接盘图形： 不提供

-20°C至+85°C 参考数据资料
DS4026S-CCN     N/A No Longer Available DS4026

连接盘图形： 不提供

-20°C至+85°C 参考数据资料
DS4026S-HCN     N/A No Longer Available DS4026S+HCN

连接盘图形： 不提供

-20°C至+85°C 参考数据资料
DS4026S-QCN     N/A No Longer Available DS4026S+QCN

连接盘图形： 不提供

-20°C至+85°C 参考数据资料

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    2008-05-08
    本页最后一次更新: 2009-08-19


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