ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어  

    Login | Register 


   
 
请输入关键词或器件型号    


最新内容 产品 方案 设计 应用 技术支持 销售联络 公司简介

Maxim > 产品 > [实时时钟]  [时钟、定时器和计数器]  [无线与射频(RF)]  [振荡器] 
DS4026
10MHz至51.84MHz TCXO

数字TCXO在宽温范围内保持高精度


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
型号 状态
DS4026 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 220kB)
英文 下载数据资料(PDF)下载

概述
DS4026是一款具有温度补偿的晶体振荡器(TCXO)，在-40°C至+85°C工业级温度范围内具有±1ppm的频率稳定度。DS4026还同时提供Stratum 3版本(参见完整数据资料中的Ordering Information—Stratum 3表)。每个器件都在工厂经过全温度范围校准，以达到±1ppm的频率稳定度。器件的标准频率包括：10、12.8、19.44、20、38.88、40和51.84MHz。可联系工厂订制频率。

DS4026具有优异的相位噪声特性。其输出为推挽形式，产生CMOS电平的方波，具有对称的上升和下降时间。另外，DS4026设计为在10年内提供小于±4.6ppm的最大频率漂移。该器件还提供I²C接口，允许在最小±8ppm (10MHz时±5ppm)的范围内，以1ppb的分辨率牵引输出频率。

DS4026可实现温度至电压的非线性转换。温度至电压转换器的输出用于驱动压控晶体振荡器，以补偿频率的变化。

器件具有片上温度传感器查找表和数-模转换器(DAC)用于调整频率。一个I²C接口用于和DS4026通信，以实现温度读取和频率牵引。

关键特性   应用/使用
  • -40°C至+85°C范围内±1ppm频率精度
  • 标准频率：10、12.8、19.44、20、38.88、40和51.84MHz
  • Stratum 3频率：10, 12.8, 19.2和20MHz
  • 20年内最大频率漂移为±4.6ppm
  • 通过I²C接口实现最小±8ppm (10MHz时±5ppm)的数字频率微调
  • 表贴16引脚SO封装
  • 无铅/符合RoHS标准

 
  		• 参考时钟发生器
  		• 电信/数据通信/卫星通信
  		• 测试与测量
  		• 无线

Key Specifications:  Oscillator Modules
Part Number Freq. Osc. Type Tuning Adjustment Type Freq. Output Type Frequency Stability
(±ppm/yr)		 Frequency Stability
(±ppm/yr)		 Frequency Stability
(±ppm)		 VSUPPLY
(V)		 Price
-40 to +85°C vs. VCC vs. Aging See Notes
DS4026 
12.8MHz
19.44MHz
20MHz
38.88MHz
40MHz
51.84MHz
 TCXO Digital CMOS Push-Pull 1 ±2 (max) 2 (2-15 Years) 3.3 ±5% $31.60 @1k
查看所有Oscillator Modules (28)

图表
DS4026：功能框图
功能框图

设计指南
  		• 无线基础设施 (PDF)
  		• 无线 (PDF)
  		• 实时时钟 (PDF)
  		• 系统定时和控制 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS4026.pdf (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-38/38

    DS4026 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS4026S-PCNEVKIT     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    DS4026S+ACC   10MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+FCC   16.384MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+BCC   12.8MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+HCC   19.44MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+JCC   20MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+KCC   26MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+QCC   51.84MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+MCC   38.88MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+PCC   40MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S-ACC     N/A No Longer Available DS4026

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS4026S-ASC     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS4026S-CCC     N/A No Longer Available DS4026

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS4026S-HCC     N/A No Longer Available DS4026S+HCN

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS4026S-QCC     N/A No Longer Available DS4026S+QCN

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS4026S+WCN   25MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+ACN   10MHz
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+FCN   16.384MHz
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+JCN   20MHz
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+BCN   12.8MHz
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+HCN   19.44MHz
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+KCN   26MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+QCN   51.84MHz
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+MCN   38.88MHz
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+PCN   40MHz
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+RCN   24MHz
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S3+JCN   20MHz
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+YCN   19.6608MHz
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+LCN   32.768MHz
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S3+GCN   19.2MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S3+BCN   12.8MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S3+ACN   10MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S+ECN   16.8MHz  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+H1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS4026S-ASN     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS4026S-ACN     N/A No Longer Available DS4026

    连接盘图形： 不提供

    		-20°C至+85°C 参考数据资料
    DS4026S-CCN     N/A No Longer Available DS4026

    连接盘图形： 不提供

    		-20°C至+85°C 参考数据资料
    DS4026S-HCN     N/A No Longer Available DS4026S+HCN

    连接盘图形： 不提供

    		-20°C至+85°C 参考数据资料
    DS4026S-QCN     N/A No Longer Available DS4026S+QCN

    连接盘图形： 不提供

    		-20°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  		• 新品发布 2007-07-11 
  		• 产品广告：下载

    相关产品
    DS3231 高精度、I²C接口、集成RTC/TCXO/晶振
    DS3232 高精度、I²C RTC，集成晶体和SRAM
    DS4077 50MHz至122.88MHz VCXO
    DS3234 高精度、SPI总线RTC，集成晶体和SRAM
    DS32kHz 32.768kHz温补晶振

    类似产品：浏览其它类似产品线

    没有找到你需要的产品吗？
  • 应用工程师帮助选型，下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助

    •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

    		 数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

    		 价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    2008-05-08
    本页最后一次更新: 2009-08-19


            •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

        © 2009 Maxim Integrated Products版权所有