快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态

状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 396kB) 英文 下载

概述

MAX8667/MAX8668是带有双路低压(LDO)线性稳压器的双路降压转换器，专为便携式设备的低压微处理器或DSP供电。该器件具有高效率、小尺寸外部器件等特性。降压转换器的输出调整范围为0.6V至3.3V (MAX8668)或工厂预设(MAX8667)，OUT1可确保提供600mA输出电流，OUT2提供1200mA。1.5MHz滞回PWM控制方案允许用户使用纤小的外部器件，并将所有输出使能时的空载电流降低至100µA。双路低静态电流、低噪声LDO可在电源电压低至1.7V时工作。MAX8667/MAX7668各路输出均具有独立的使能控制，极具灵活性。 MAX8667/MAX8668提供节省空间的3mm x 3mm、16引脚薄型QFN封装。

现备有评估板：  MAX8668EVKIT  

关键特性		应用/使用
纤小的薄型QFN 3mm x 3mm封装 独立使能 降压转换器 OUT1保证600mA输出电流 OUT2保证1200mA输出电流 纤小的2.2µH片状电感(0805) 输出电压：0.6V至3.3V (MAX8668) 超快电压和负载瞬态响应 每路电流低至25µA LDO 保证300mA电流 最低工作电压1.7V 低输出噪声		蜂窝电话/智能电话 数码相机、便携式摄像机 手持式仪表 PCMCIA卡 PDA与掌上电脑 便携式MP3和DVD播放器

图表

典型工作电路

评估板

MAX8668EVKIT

设计指南

通信 (PDF) 电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX8668.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX8667 MAX8668 申请可靠性报告： MAX8667 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-28/28

MAX8667	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8667ETECQ+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8667ETEJS+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8667ETEAA+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8667ETEAA+T			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8667ETEAB+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8667ETEAB+T			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8667ETEAC+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8667ETEAC+T			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8667ETECQ+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8667ETEHR+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8667ETEHR+T			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8667ETEJS+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8668ETEW+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8668ETEX+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8668ETEA+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETEA+T			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETEP+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETEP+T			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETET+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETET+T			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETEW+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETEX+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETEV+T			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETEV+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETEU+T			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETEU+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETEQ+T			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8668ETEQ+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

更多信息

顶标： MAX8667 MAX8668 新品发布 2007-04-30

相关产品

类似产品：浏览其它类似产品线 查看所有Multifunction PMICs (83产品)

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板