| MAX13485E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX13485EELA+T
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Active
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µDFN；8引脚；4mm²
封装图： 21-0164 (PDF)
连接盘图形： 90-0005 (PDF)
使用封装码/变更：L822+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX13485EELA+
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Active
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µDFN；8引脚；4mm²
封装图： 21-0164 (PDF)
连接盘图形： 90-0005 (PDF)
使用封装码/变更：L822+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX13485EESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX13485EESA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX13486E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX13486EELA+T
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Active
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µDFN；8引脚；4mm²
封装图： 21-0164 (PDF)
连接盘图形： 90-0005 (PDF)
使用封装码/变更：L822+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX13486EESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX13486EESA+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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