| DS33W11 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS33W11+
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Active
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CSBGA；256引脚；289mm²
封装图： 21-0315 (PDF)
连接盘图形： 90-0271 (PDF)
使用封装码/变更：X256+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS33W11DK+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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| DS33W41 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS33W41+
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Active
|
CSBGA；256引脚；289mm²
封装图： 21-0315 (PDF)
连接盘图形： 90-0271 (PDF)
使用封装码/变更：X256+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| DS33X11 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS33X11+
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Active
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CSBGA；144引脚；100mm²
封装图： 21-0359 (PDF)
连接盘图形： 90-0294 (PDF)
使用封装码/变更：X14400+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| DS33X161 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS33X161+
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Active
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CSBGA；256引脚；289mm²
封装图： 21-0315 (PDF)
连接盘图形： 90-0271 (PDF)
使用封装码/变更：X256+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| DS33X162 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS33X162+
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|
|
Active
|
CSBGA；256引脚；289mm²
封装图： 21-0315 (PDF)
连接盘图形： 90-0271 (PDF)
使用封装码/变更：X256+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS33X41 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS33X41+
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Active
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CSBGA；256引脚；289mm²
封装图： 21-0315 (PDF)
连接盘图形： 90-0271 (PDF)
使用封装码/变更：X256+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS33X41
|
|
|
Active
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CSBGA；256引脚；289mm²
封装图： 21-0315 (PDF)
连接盘图形： 90-0271 (PDF)
使用封装码/变更：X256-7*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| DS33X42 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS33X42+
|
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|
Active
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CSBGA；256引脚；289mm²
封装图： 21-0315 (PDF)
连接盘图形： 90-0271 (PDF)
使用封装码/变更：X256+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS33X42DK
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
| DS33X81 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS33X81+
|
|
|
Active
|
CSBGA；256引脚；289mm²
封装图： 21-0315 (PDF)
连接盘图形： 90-0271 (PDF)
使用封装码/变更：X256+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS33X81+W
|
|
|
Active
|
CSBGA；256引脚；289mm²
封装图： 21-0315 (PDF)
连接盘图形： 90-0271 (PDF)
使用封装码/变更：X256+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS33X82 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS33X82+
|
|
|
Active
|
CSBGA；256引脚；289mm²
封装图： 21-0315 (PDF)
连接盘图形： 90-0271 (PDF)
使用封装码/变更：X256+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
