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概述

DS33X162系列的半导体器件扩展了10/100/1000Mbps以太网LAN，按照GFP-F、HDLC、cHDLC或X.86 (LAPS)格式进行MAC帧压缩，以PDH/TDM数据流进行传输。器件支持以Ethernet over PDH (EoPDH)标准实现太网接入服务，包括eLAN、eLINE和VLAN。这些多端口器件支持动态链路集合的VCAT/LCAS。串行链路支持双向同步互连，在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3或V.35/光纤之间实现高达52Mbps传输速率。 器件以全速传输能力实现数据包的保存和转发，并具有以太网传输调理和桥接功能。分类、优先级队列、包装、和打包等功能的可编程能力为多种以太网服务提供了极大的灵活性。通过管理以太网服务的外部处理器可以提取和插入OAM流。 DS33Z41和DS33W11的语音端口可以很方便的连接外部codec，用于集成语音和数据服务应用。

现备有评估板：  DS33X11DK   DS33X162DK  

关键特性

具有自动协商和流量控制的10/100/1000 IEEE 802.3 MAC (MII/RMII/GM11) GFP-F/LAPS/HDLC/cHDLC封装 VCAT/LCAS链路集合，多达16个链路 支持高达200ms差分延迟 支持服务质量(QoS) 支持VLAN、Q-in-Q、802.1p和DSCP 以太网桥接和滤波 通过µP结构加入/除去OAM帧 通过CIR/CBS策略进行传输修正 外部256Mb、125MHz DDR SDRAM缓冲器 并行和SPI™微处理器接口 1.8V、2.5V、3.3V供电 支持IEEE 1149.1 JTAG

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记4124：DS33X162产品线的FAQ - DS33W11, DS33W41, DS33X11, DS33X161, DS33X162, DS33X41, DS33X42, DS33X81, DS33X82 应用笔记4233：光纤网络中运营以太网服务的划分 - DS33W11, DS33W41, DS33X161, DS33X162, DS33X41, DS33X42, DS33X81, DS33X82

评估板

DS33X11DK DS33X162DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS33X81.pdf DS33X42.pdf DS33X41.pdf DS33W11.pdf DS33X11.pdf DS33W41.pdf DS33X162.pdf DS33X161.pdf DS33X82.pdf (English only)

软件/模型

DS33W11 BSDL模型 DS33W41 BSDL模型 DS33X11 IBIS模型 DS33X11_144 BSDL模型 DS33X11_256 BSDL模型 DS33X11逻辑符号-XML格式 DS33X161 BSDL模型 DS33X162 IBIS模型 DS33X162 BSDL模型 DS33X162逻辑符号-XML格式 DS33x41 IBIS模型 DS33X41 BSDL模型 DS33X42DK Gerber文件 DS33X42 BSDL模型 DS33X81 BSDL模型 DS33X81 IBIS模型 DS33X82 BSDL模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-13/13

DS33W11	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33W11+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33W11DK+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS33W41	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33W41+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33X11	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33X11+			Active	CSBGA；144引脚；100mm² 封装图： 21-0359 (PDF) 连接盘图形： 90-0294 (PDF) 使用封装码/变更：X14400+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33X161	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33X161+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33X162	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33X162+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33X41	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33X41+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33X41			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256-7*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS33X42	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33X42+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33X42DK			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS33X81	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33X81+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33X81+W			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0479 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33X82	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33X82+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2008-03-26  产品广告：下载

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