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状况：生产中。

概述

完整的数据资料 (PDF, 2.5MB) 英文 下载 DS33X162系列的半导体器件扩展了10/100/1000Mbps以太网LAN，按照GFP-F、HDLC、cHDLC或X.86 (LAPS)格式进行MAC帧压缩，以PDH/TDM数据流进行传输。器件支持以Ethernet over PDH (EoPDH)标准实现太网接入服务，包括eLAN、eLINE和VLAN。这些多端口器件支持动态链路集合的VCAT/LCAS。串行链路支持双向同步互连，在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3或V.35/光纤之间实现高达52Mbps传输速率。 器件以全速传输能力实现数据包的保存和转发，并具有以太网传输调理和桥接功能。分类、优先级队列、包装、和打包等功能的可编程能力为多种以太网服务提供了极大的灵活性。通过管理以太网服务的外部处理器可以提取和插入OAM流。 DS33Z41和DS33W11的语音端口可以很方便的连接外部codec，用于集成语音和数据服务应用。

现备有评估板：  DS33X11DK   DS33X162DK  

关键特性

具有自动协商和流量控制的10/100/1000 IEEE 802.3 MAC (MII/RMII/GM11) GFP-F/LAPS/HDLC/cHDLC封装 VCAT/LCAS链路集合，多达16个链路 支持高达200ms差分延迟 支持服务质量(QoS) 支持VLAN、Q-in-Q、802.1p和DSCP 以太网桥接和滤波 通过µP结构加入/除去OAM帧 通过CIR/CBS策略进行传输修正 外部256Mb、125MHz DDR SDRAM缓冲器 并行和SPI™微处理器接口 1.8V、2.5V、3.3V供电 支持IEEE 1149.1 JTAG

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