| DS2786 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS2786G+
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Active
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TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2786G+T&R
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Active
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TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2786G-C03+T&R
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Active
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TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2786G-5+T&R
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Active
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TDFN；10引脚；11.3mm²
封装图： 21-0268 (PDF)
连接盘图形： 90-0247 (PDF)
使用封装码/变更：T1034N+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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