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MAX19710EVCMODU, MAX19710EVKIT, MAX19711EVCMODU, MAX19711EVKIT, MAX19712EVCMODU, MAX19712EVKIT, MAX19713EVCMODU, MAX19713EVKIT
MAX19710–MAX19713评估板/评估系统
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数据资料
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完整的数据资料
(PDF, 684kB)
中文  下载
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概述
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MAX19710–MAX19713评估系统(EV system)由MAX19710–MAX19713评估板(EV kit)、Maxim命令模块(CMODUSB)接口板和软件组成。欲使用个人计算机对MAX19710–MAX19713进行全面评估，请订购完整的EV系统(参考完整数据资料中的定购信息)。若之前在购买Maxim的评估系统时已经购买了命令模块，或在其它微控制器(µC)系统中进行评估，请订购评估板。
MAX19710–MAX19713评估板是经过完全安装与测试的PCB，包含有评估MAX19710–MAX19713模拟前端(AFE)性能所需的全部元件。这四款AFE集成有双路接收模数转换器(Rx ADC)、双路发送数模转换器(Tx DAC)、1.024V内部电压基准、三个低速串行DAC和一个低速串行ADC。评估板Rx ADC可接收交流或直流耦合的差分或单端模拟输入，包括有能将Tx DAC差分输出信号转换成单端模拟输出的电路。评估板还包括有从交流正弦输入信号产生时钟信号的电路。评估板采用+3.0V模拟电源、+1.8V数字电源、+3.0V时钟电源和±5V双极性电源供电。
Maxim命令模块接口板(CMODUSB)允许PC通过其USB端口仿真3线SPI™接口。Windows® 98SE/2000/XP兼容软件提供友好的用户界面，用于演示MAX19710–MAX19713的功能。该软件可从china.maxim-ic.com/evkitsoftware下载。该程序采用菜单驱动，提供带控制按钮与状态显示的图形化用户界面(GUI)。
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注：使用该产品需要用到以下文件：
MAX19713评估板软件
MAX19710评估板软件
MAX19711评估板软件
MAX19712评估板软件
| 关键特性 |
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应用/使用 |
- ADC/DAC采样速率范围从7.5Msps至45Msps
- 低电压低功耗工作
- 增益可调的低速DAC缓冲器
- 板载时钟整形电路
- 板载电平转换I/O驱动
- 经过完全安装与测试
- 可下载Windows 98SE/2000/XP兼容软件
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| MAX19710EVCMODU |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX19710EVCMODU+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX19710EVKIT |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX19710EVKIT
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX19710EVKIT+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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| MAX19711EVCMODU |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX19711EVCMODU+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX19711EVKIT |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX19711EVKIT
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX19711EVKIT+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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| MAX19712EVCMODU |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX19712EVCMODU+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX19712EVKIT |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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RoHS/无铅？
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MAX19712EVKIT
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX19712EVKIT+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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| MAX19713EVCMODU |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX19713EVCMODU
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX19713EVCMODU+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX19713EVKIT |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX19713EVKIT
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX19713EVKIT+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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参考文献： 19-0691;
Rev. 1;
2007-07-02
本页最后一次更新: 2007-11-26
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