| MAX8685A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX8685AETD+T
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Active
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TDFN-EP；14引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0063 (PDF)
使用封装码/变更：T1433+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX8685C |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX8685CETA+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；6.3mm²
封装图： 21-0174 (PDF)
连接盘图形： 90-0091 (PDF)
使用封装码/变更：T823+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8685CETA+
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Active
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TDFN-EP；8引脚；6.3mm²
封装图： 21-0174 (PDF)
连接盘图形： 90-0091 (PDF)
使用封装码/变更：T823+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX8685D |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX8685DETA+T
|
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Active
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TDFN-EP；8引脚；6.3mm²
封装图： 21-0174 (PDF)
连接盘图形： 90-0091 (PDF)
使用封装码/变更：T823+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX8685F |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX8685FEVKIT+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX8685FETD+T
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Active
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TDFN-EP；14引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0063 (PDF)
使用封装码/变更：T1433+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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