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状况：生产中。

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申请数据资料全文 MAX8685系列可通过高效反激式开关稳压器快速对高压照相机闪光灯电容充电，并限制电池电压跌落峰值。相对竞争对手的双极型设计，内置n沟道MOSFET可降低开关压差，提高效率。集成的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)驱动器可用于使能闪光灯放电，减少外部器件数量。器件包含一个/DONE开漏输出，能在相机闪光灯电压达到稳压值时提供指示。器件每16秒自动更新一次输出电压，从而有效保持电容充电电压，同时使电池跌落最小化。 MAX8685A/MAX8685F提供欠压锁定输入(UVI)检测。UVI检测电源电压，当输入电压跌至可编程门限以下时，挂起开关。MAX8685A/MAX8685F还提供一个电压检测输出，提供输出电压的比例复本。电压检测输出可连接至微处理器的内部A/D输入，有助于减少“红眼”。 MAMAX8685C/MAX8685D分别具有1A和1.6A固定峰值原边电流限制，采用2mm x 3mm、8引脚TDFN封装。MAX8685A/MAX8685F分别具有2A (最大)和2.6A (最大)的电阻可编程电流限制，采用3mm x 3mm、14引脚TDFN封装。所有器件均工作在-40°C至+85°C温度范围。

现备有评估板：  MAX8685AEVKIT   MAX8685CEVKIT  

关键特性		应用/使用
2.2秒内将100µF电容充电至300V 集成IGBT驱动器 电压检测输出* 短路/断路保护 限制输入浪涌电流 可编程输入电流限制高达2A (MAX8685A)或2.6A (MAX8685F)* 可编程输入电压过载保护* 输入电压检测延长电池寿命* 内部2.6A开关 稳固的架构允许使用低成本变压器 高精度，与变压器匝比无关 自动更新模式仅需最小静态电流 充电完毕指示器 3mm x 3mm、14引脚TDFN封装(MAX8685A/MAX8685F) 2mm x 3mm 8引脚TDFN封装(MAX8685B/MAX8685D) *仅MAX8685A/MAX8685。		照相手机 数码相机 摄像机 个人媒体播放器

评估板

MAX8685AEVKIT MAX8685CEVKIT

设计指南

电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX8685A.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX8685 申请可靠性报告： MAX8685C MAX8685D MAX8685F MAX8685 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

MAX8685A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8685AETD+T			Active	TDFN-EP；14引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0063 (PDF) 使用封装码/变更：T1433+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8685C	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8685CETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；6.3mm² 封装图： 21-0174 (PDF) 连接盘图形： 90-0091 (PDF) 使用封装码/变更：T823+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8685CETA+			Active	TDFN-EP；8引脚；6.3mm² 封装图： 21-0174 (PDF) 连接盘图形： 90-0091 (PDF) 使用封装码/变更：T823+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8685D	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8685DETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；6.3mm² 封装图： 21-0174 (PDF) 连接盘图形： 90-0091 (PDF) 使用封装码/变更：T823+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8685F	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8685FEVKIT+			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX8685FETD+T			Active	TDFN-EP；14引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0063 (PDF) 使用封装码/变更：T1433+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX8685 新品发布 2008-05-07

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