| MAX7323 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX7323AEE+
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7323AEE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7323AEE
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7323AEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7323ATE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7323ATE+
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Active
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TQFN；16引脚；10mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7323ATE
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Active
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TQFN；16引脚；10mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7323ATE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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