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型号	状态
MAX13030E	状况：生产中。
MAX13031E	未来产品
MAX13032E	状况：生产中。
MAX13033E	未来产品
MAX13034E	未来产品
MAX13035E	状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 336kB) 中文 下载

概述

MAX13030E–MAX13035E是6通道、双向电平转换器，能够为多电压系统中的100Mbps数据传输提供电平转换功能。MAX13030E–MAX13035E可理想用于6通道系统的存储卡电平转换以及通用电平转换。外接电源电压VCC和VL，分别设置器件两侧的逻辑电平。器件VL侧的逻辑信号在器件的VCC侧转换为高压逻辑信号，反之亦然。MAX13035E具有CLK_RET输出功能，可返回加载至CLK_VL输入的时钟信号。 MAX13030E–MAX13035E工作于全速率模式下，带有可源出4mA输出电流的外部驱动器。每个I/O通道可通过内部30µA电流源上拉至VCC或VL，允许MAX13030E–MAX13035E采用推挽或开漏驱动器来驱动。 MAX13030E–MAX13034E具有使能(EN)输入，该引脚为逻辑低电平时，器件进入低功耗关断模式。MAX13030E–MAX13035E具有自动关断模式，当VCC小于VL时，禁止器件。关断期间， VCC侧I/O和VL_侧I/O的状态根据适当的器件版本来选择(更多详细内容，请参考数据资料中的定购信息/选型指南部分)。 MAX13030E–MAX13035E的VCC电压范围为+2.2V至+3.6V，VL的电压范围为+1.62V至+3.2V，适用于低电压ASIC/PLD和高压系统间的数据传输。MAX13030E–MAX13035E提供16焊球UCSP (2mm x 2mm)和16引脚TQFN (4mm x 4mm)封装，工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围。

现备有评估板：  MAX13035EEVKIT  

关键特性		应用/使用
兼容4mA或更大的输入驱动器 保证100Mbps的数据速率 6路双向通道 时钟返回输出(MAX13035E) 使能输入(MAX13030E–MAX13034E) VCC侧I/O线具有±15kV ESD保护 电源电压范围：+1.62V ≤ VL ≤ +3.2V；+2.2V ≤ VCC ≤ +3.6V 无铅、16焊球UCSP (2mm x 2mm)和16引脚TQFN (4mm x 4mm)封装		存储棒卡电平转换 MiniSD卡电平转换 MMC电平转换 SD卡电平转换 TransFlash®电平转换器

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记3831：存储器卡接口电平转换与信号保护 - MAX13030E, MAX13031E, MAX13032E, MAX13033E, MAX13034E, MAX13035E

评估板

MAX13035EEVKIT

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX13030E.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX13030E MAX13032E MAX13035E 申请可靠性报告： MAX13031E MAX13032E MAX13033E MAX13034E MAX13035E (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-9/9

MAX13030E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13030EETE+			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13030EETE+T			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13030EEBE+T			Active	UCSP；16引脚；4mm² 封装图： 21-0101 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13032E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13032EETE+			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13032EETE+T			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13032EEBE+T			Active	UCSP；16引脚；4mm² 封装图： 21-0101 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13035E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13035EETE+			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13035EETE+T			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13035EEBE+T			Active	UCSP；16引脚；4mm² 封装图： 21-0101 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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