| MAX15018 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX15018AASA+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX15018BASA+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX15018AASA+
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Active
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SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0111 (PDF)
连接盘图形: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更:S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX15018BASA+
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Active
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SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0111 (PDF)
连接盘图形: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更:S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX15019 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX15019BASA+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX15019AASA+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX15019AASA+
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Active
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SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0111 (PDF)
连接盘图形: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更:S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX15019BASA+
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Active
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SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0111 (PDF)
连接盘图形: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更:S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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