| MAX15007 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX15007AASA+
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+12*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX15007AASA+T
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+12*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX15007BASA+
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+12*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX15007BASA+T
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+12*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX15007AATT+
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX15007AATT+T
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX15007BATT+
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX15007BATT+T
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX15007CATT+T
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Active
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TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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