| MAX5091 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5091AASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5091AASA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5091BASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5091BASA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX5091AATA+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5091AATA+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5091BATA+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
