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概述

DS28CZ04包含有4K位(512 x 8)的EEPROM和4个PIO端口。与器件的通信通过工业标准的I²C和SMBus™接口实现。其存储器组织为256字节的两个段，具备单字节和高达16字节的块写入能力。独立的PIO端口可配置为输入或输出。PIO的上电输出状态可通过非易失性存储器配置。所有PIO可以通过串行总线由用户配置。

现备有评估板：  DS28CZ04EVKIT  

关键特性		应用/使用
4K位(512 x 8)的EEPROM组织为两个256字节的块 单字节和高达16字节的EEPROM顺序写入 整个EEPROM矩阵的写保护控制 单块200,000次写入次数(25°C时)，EEPROM最大写周期10ms 4个PIO端口 每个PIO可由存储值在上电时配置为输入或输出模式 所有PIO可在启动后重新配置 用户可编程的串行接口兼容I²C总线和SMBus 支持100kHz和400kHz的I²C通信速率 工作范围：2.0V至5.25V，-40°C至+85°C 4mm x 4mm、12引脚TQFN封装		4G SFP铜缆通信模块 RAID系统 服务器 SFF-8472、SFP光纤模块

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记3890：DS28CZ04在铜缆传输SFP中的装配 - DS28CZ04 应用笔记4089：HFRD-28.0: 1Gbps至8.5Gbps、有源SFP铜缆组件 - DS28CZ04

评估板

DS28CZ04EVKIT

设计指南

1-Wire®产品 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS28CZ04.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-2/2

DS28CZ04	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS28CZ04G-4+T			Active	TQFN；12引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS28CZ04G-4+			Active	TQFN；12引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0068 (PDF) 使用封装码/变更：T1244+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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