| MAX2161 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX2161ETL+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX2161ETL+
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Active
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TQFN;40引脚;37mm²
封装图: 21-0141 (PDF)
连接盘图形: 90-0054 (PDF)
使用封装码/变更:T4066+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX2161E/W-B3N
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Active
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WAFER UNSAWN;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:WDICE28*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX2161S |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX2161SEVKIT
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Active
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连接盘图形: 不提供
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参考数据资料
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MAX2161SEWA+T
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Active
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WLP;46引脚;11mm²
封装图: 21-0196 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W463A3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX2162 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX2162ETL+T
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Last Time Buy
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX2162ETL+
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Last Time Buy
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TQFN;40引脚;37mm²
封装图: 21-0141 (PDF)
连接盘图形: 90-0054 (PDF)
使用封装码/变更:T4066+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX2162S |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX2162SEVKIT+
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Active
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连接盘图形: 不提供
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参考数据资料
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MAX2162SEWA+T
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Last Time Buy
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WLP;46引脚;11mm²
封装图: 21-0196 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W463A3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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