MAX2161, MAX2161S, MAX2162, MAX2162S ISDB-T 1段和3段、低IF调谐器

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MAX2161	状况：生产中。
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概述

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MAX2161/MAX2162是针对ISDB-T 1段和3段应用而设计的低IF调谐器IC。该系列器件利用宽带下变频器直接将VHF波段和UHF波段的信号转换到低IF。其工作频率范围可延伸到170MHz至222MHz VHF波段(ISDB-TSB)和470MHz至770MHz UHF波段。

MAX2161/MAX2162内部包括：LNA、RF可变增益放大器、下变频混频器、功率检测器、IF可变增益放大器以及低IF带通滤波器。这些器件能够处理高端或低端本振(LO)注入。MAX2161/MAX2162的可变增益放大器能够提供大于106dB的增益控制范围。

MAX2161/MAX2162还包括一个完全集成的VCO和谐振槽路，以及完整的频率合成器。这些器件能够配合32MHz至40MHz的晶体/TCXO工作。此外，XTAL/TCXO的固定2分频器为各种通道解码器提供了简洁、低成本的接口。

MAX2161具有一个2线I²C兼容串行接口，而MAX2162则具有一个3线SPI™/QSPI™/MICROWIRE™兼容串行接口。这两款器件都具有低功耗待机模式，在该模式下关断整个信号通道，而串行接口和寄存器电路仍保持活动。此外，通过串行接口或外部逻辑引脚可使该系列器件完全关断。

MAX2161/MAX2162工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围，可提供3.275mm x 3.45mm x 0.55mm、无铅、晶片级封装(WLP)或带有裸露焊盘(EP)的6mm x 6mm x 0.8mm、40引脚、薄型QFN、无铅塑料封装。

现备有评估板： MAX2161EVKIT, MAX2162EVKIT

关键特性

应用/使用

独立的UHF (470MHz至770MHz)和VHF (170MHz至222MHz)输入
1段和3段工作
低噪声系数：3.9dB (典型值)
高动态范围：-98dBm至0dBm
高端或低端LO注入
集成VCO与谐振槽路
低LO相位噪声：10kHz时，典型值为-85dBc/Hz
集成频率合成器
集成低IF带通滤波器
48dB典型镜频抑制
+2.7V至+3.3V单电源供电
低功耗：124mW (典型值)
低功耗关断模式和待机模式
2线I²C兼容(MAX2161)或3线SPI/QSPI/MICROWIRE兼容(MAX2162)串行控制接口
纤小的3.275mm x 3.45mm x 0.55mm晶片级封装(WLP)

	汽车导航
	汽车无线装置
	蜂窝电话移动TV
	个人数字助理(PDA)
	便携式音频设备
	便携式TV装置

Key Specifications: STB and TV Tuners

Part Number

Ref. Clock Freq.
(MHz)

IF f_OUT
(MHz)

Noise Figure
(dB)

V_SUPPLY
(V)

I_SUPPLY
(mA)

Applications

f_IN

Features

Footprint
(mm x mm)

Package/Pins

Smallest Available Pckg.
(mm²)

typ

max w/pins

MAX2161

32 to 40

57100

3.9

2.7 to 3.3

ISDB-T (1 and 3 seg)

188 to198 and 470 to 770

-98 to 0dBm dynamic range

high side or low side LO

integrated low-IF BPF

specified from -40 to +85C

6.0 x 6.0

TQFN/40

WLP/46

11.3

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* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-9/9

MAX2161

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状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX2161ETL+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX2161ETL+

Active

TQFN；40引脚；37.2mm²
封装图： 21-0141 (PDF)
连接盘图形： 90-0054 (PDF)
使用封装码/变更：T4066+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX2161E/W-B3N

Active

WAFER UNSAWN；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：WDICE28*

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX2161S

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX2161SEVKIT

Active

连接盘图形：不提供

参考数据资料

MAX2161SEWA+T

Active

WLP；46引脚；11.3mm²
封装图： 21-0196 (PDF)
连接盘图形：不提供
使用封装码/变更：W463A3+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX2162

免费样品

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MAX2162ETL+T

Last Time Buy

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

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MAX2162ETL+

Last Time Buy

TQFN；40引脚；37.2mm²
封装图： 21-0141 (PDF)
连接盘图形： 90-0054 (PDF)
使用封装码/变更：T4066+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX2162S

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RoHS/无铅？
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MAX2162SEVKIT+

Active

连接盘图形：不提供

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MAX2162SEWA+T

Last Time Buy

WLP；46引脚；11.3mm²
封装图： 21-0196 (PDF)
连接盘图形：不提供
使用封装码/变更：W463A3+1*

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RoHS/无铅：无铅
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