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MAX6765, MAX6766, MAX6767, MAX6768, MAX6769, MAX6770, MAX6771, MAX6772, MAX6773, MAX6774
用于汽车电子的微功耗线性稳压器,带有监控电路


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  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-84/84

MAX6774 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6774TALD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TALD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TALD2+  
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TALD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TALD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TALD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAMD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAMD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAMD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAMD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAMD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TASD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TASD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TASD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TASD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TASD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TATD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TATD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TATD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TATD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TATD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAVD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAVD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAVD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAVD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAVD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAWD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAWD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAWD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAWD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAWD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAYD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAYD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAYD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAYD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAYD4+    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAYD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAZD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAZD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAZD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAZD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774TAZD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTALD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTALD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTALD2+    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTALD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTALD3+    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTALD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTALD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAMD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAMD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAMD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAMD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAMD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTASD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTASD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTASD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTASD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTASD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTATD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTATD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTATD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTATD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTATD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAVD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAVD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAVD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAVD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAVD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAWD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAWD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAWD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAWD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAWD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAYD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAYD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAYD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAYD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAYD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAZD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6774BTAZD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
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MAX6774BTAZD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
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使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
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MAX6774BTAZD3+T    
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使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
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MAX6774BTAZD4+T    
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    参考文献: 19-0657; Rev. 3; 2007-09-18
    本页最后一次更新: 2007-09-18


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