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MAX6765, MAX6766, MAX6767, MAX6768, MAX6769, MAX6770, MAX6771, MAX6772, MAX6773, MAX6774
用于汽车电子的微功耗线性稳压器,带有监控电路


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状况:生产中。

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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-42/42

MAX6771 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6771TALD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TALD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TALD2+  
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TALD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TALD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TALD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAMD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAMD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAMD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAMD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAMD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TASD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TASD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TASD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TASD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TASD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TATD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TATD1+  
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TATD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TATD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TATD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TATD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAVD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAVD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAVD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAVD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAVD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAWD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAWD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAWD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAWD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAWD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAYD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAYD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAYD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAYD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAYD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAZD0+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAZD1+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAZD2+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
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MAX6771TAZD3+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
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连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6771TAZD4+T    
Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
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    参考文献: 19-0657; Rev. 3; 2007-09-18
    本页最后一次更新: 2007-09-18


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