| MAX6769 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6769TALD0+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TALD1+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TALD2+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TALD2+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TALD3+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TALD4+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAMD0+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAMD1+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAMD2+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAMD3+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAMD4+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TASD0+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TASD1+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TASD2+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TASD2+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TASD3+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TASD4+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TATD0+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TATD1+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TATD2+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TATD3+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TATD4+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAVD0+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAVD1+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAVD2+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAVD3+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAVD4+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAWD0+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAWD1+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAWD2+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAWD3+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAWD4+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAYD0+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAYD1+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAYD2+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAYD3+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAYD4+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAZD0+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAZD1+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAZD2+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAZD3+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TAZD4+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TALD3+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6769TASD3+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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