| MAX6765 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6765TTLD0+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTLD1+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTLD2+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTLD2+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTLD3+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTLD4+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTMD0+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTMD1+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTMD2+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTMD3+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTMD4+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTSD0+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTSD1+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTSD2+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTSD2+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTSD3+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTSD4+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTTD0+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTTD1+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTTD2+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTTD3+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTTD4+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTVD0+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTVD1+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTVD2+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTVD3+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTVD4+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTWD0+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTWD1+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTWD2+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTWD3+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTWD4+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTYD0+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTYD1+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTYD2+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTYD3+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTYD4+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTZD0+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTZD1+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTZD2+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTZD3+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6765TTZD4+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|