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DS3174DK
DS3/E3单芯片收发器演示套件
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数据资料
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完整的数据资料
(PDF, 2.1MB)
中文 下载

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概述
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DS3174DK是为DS3174设计的易于使用的演示套件。表面安装的DS3174和仔细的布局布线可以最大程度的提供信号完整性,以演示DS3174的发送和接收能力。利用板载Dallas 8051兼容微控制器及其内置的软件,可以在个人电脑上通过点击鼠标来访问DS3174的配置和状态寄存器。板载通用LED可以方便的配置为指示所有四个端口的各种报警信息。电路板为线路侧的发送和接收差分信号对提供8个BNC连接器,2块FPGA可用于支持帧头功能。所有LED和连接器都用丝网印刷了清楚的标号,以区分相关信号。
演示套件目录
- DS3174DK电路板
- CD-ROM
- ChipView软件
- DS3174DK定义文件
- DS3174DK数据资料
- DS3174数据资料
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| 关键特性 |
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应用/使用 |
| 已焊接有DS3174以获得最好的信号完整性
| | 所有四个LIU端口都具备BNC连接器,变压器和无源终端
| | 模拟信号路径经过仔细布局布线
| | 板载DS3,E3以及STS-1石英晶体振荡器
| | DS3174配置为使用CPU总线工作,可以完全控制该器件
| | 利用板载Dallas兼容微控制器及其内置的软件,可以在个人电脑上通过点击鼠标来访问DS3174的寄存器组
| | 通用LED可配置为指示各种报警状态
| | VDD和GND采用香蕉接头,支持实验室电源
| | DS3174采用单独的VDD,可用于测量其IDD
| | 便于阅读的丝网印刷标号,以区分所有连接器、跳线和LED |
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| 接入集线器
| | 数字交叉连接
| | 综合接入设备(IAD)
| | 多业务接入平台(MSAP)
| | 多业务协议平台(MSPP)
| | PBX
| | PDH复用器/解复用器
| | 路由器与交换机
| | SONET/SDH ADM与复用器
| | 测试设备
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| DS3174DK |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS3174DK
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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2006-06-05
本页最后一次更新: 2009-10-05
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