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概述

MAX8633–MAX8636在微型2mm x 2mm µDFN封装内集成了双路、超低功耗、低压差(LDO)线性稳压器。器件接受2.7V至5.5V输入电压，每路输出电流可达300mA，100mA负载电流时压差仅为90mV。这些器件内置一个p沟道MOSFET调整管，静态电流可保持在54µA (两个LDO都工作时的典型值)。其它功能包括：低噪声(MAX8634/MAX8636)、短路保护和热关断保护。 MAX8633包括漏极开路、/RESET输出，用于监测OUT2，无需外部元件与调节。当VOUT2降到标称输出电压的87%时，MAX8633的/RESET产生报警输出(120ms最小超时周期)。MAX8634/MAX8636为内部基准提供一个噪声旁路输入，以降低输出噪声(典型值：45µVRMS)；MAX8634/MAX8635提供独立的/SHDN输入，用于关断两个稳压器；MAX8633/MAX8636提供一个/SHDN输入，可同时关断两个稳压器。 MAX8633/MAX8635/MAX8636具备两个逻辑输入，能够选择9种预设输出电压中的一种，省去了外部1%精密电阻，也降低了由此带来的库存压力。MAX8634具备一个逻辑输入，用于选择三种输出电压。 MAX8633–MAX8636提供8引脚、2mm x 2mm µDFN封装(尺寸最小)和8引脚、3mm x 3mm TDFN封装(可耗散最大功率)。工作在-40°C至+85°C工业级温度范围，均为无铅封装。

现备有评估板：  MAX8633EVKIT  

关键特性		应用/使用
引脚可编程输出电压 300mA输出电流 100mA输出电流时压差90mV 漏极开路、/RESET (MAX8633) 低输出噪声：45µVRMS (MAX8634/MAX8636) 低静态电流：54µA 最大关断电流小于1µA 输出电流限制 热关断		蜂窝、无绳电话 手持式仪表 笔记本电脑 PDA和数码相机 小型LCD显示器 无线LAN卡

图表

典型工作电路

评估板

MAX8633EVKIT

设计指南

通信 (PDF) 电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX8633 MAX8634 MAX8635 MAX8636 申请可靠性报告： MAX8633 MAX8634 MAX8635 MAX8636 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-14/14

MAX8633	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8633ELA+T			Active	µDFN；8引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0005 (PDF) 使用封装码/变更：L822+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8633ETA+			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8633ETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8634	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8634ELA+T			Active	µDFN；8引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0005 (PDF) 使用封装码/变更：L822+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8634ETA+			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8634ETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8635	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8635ELA+T			Active	µDFN；8引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0005 (PDF) 使用封装码/变更：L822+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8635ETA+			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8635ETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8636	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8636ELA+			Active	µDFN；8引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0005 (PDF) 使用封装码/变更：L822+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8636ELA/V+T			Active	µDFN；8引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0005 (PDF) 使用封装码/变更：L822+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8636ELA+T			Active	µDFN；8引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0005 (PDF) 使用封装码/变更：L822+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8636ETA+			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8636ETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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