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状况：生产中。

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申请数据资料全文 MAX4744/MAX4744H/MAX4745/MAX4745H/MAX4746H双路SPDT (单刀双掷)音频开关能够处理负信号，允许低至VCC - 5.5V的信号无失真通过。这些模拟开关具有低导通电阻、低电源电流和+1.8V至+5.5V单电源供电等特性。 MAX4744/MAX4744H具备内部旁路电阻，在常开(NO)端和常闭(NC)端未连通时，能够自动为这两个端子的电容放电，当开关在预先充有电荷的两个端点之间切换音频信号时，能够抑制咔嗒声。MAX4746H的NC_端具有内部旁路电阻。当音频信号在预充电点之间切换时，该旁路电阻可降低咔哒声。先断后合功能进一步降低咔嗒声。MAX4744/MAX4745采用两个控制位CB1和CB2控制开关；MAX4744H/MAX4745H/MAX4746H采用一个控制位控制两个开关，使能输入/EN用来控制开关进入高阻模式。MAX4744H/MAX4745H/MAX4746H内置保护网络，防止VCC = 0V时电压加至COM_端。 这些器件采用节省空间的10引脚µDFN封装(2mm x 2mm)，工作于-40°C至+85°C扩展工业级温度范围。

关键特性		应用/使用
低至VCC - 5.5V的负信号可无失真通过 内部旁路电阻有助于降低咔嗒声(MAX4744/MAX4744H) 0.6Ω (典型值)导通电阻 0.1Ω (最大)通道间匹配 0.55Ω (最大)导通电阻平坦度 +1.8V至+5.5V单电源供电 0.01% (典型值)的总谐波失真 -75dB (典型值)串扰(100kHz) -68dB (典型值)关断隔离(100kHz) 采用10引脚µDFN封装(2mm x 2mm)		蜂窝电话 MP3播放器 笔记本电脑 PDA及其它手持设备 电源切换 扬声器开关

图表

典型工作电路

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX4744.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX4744 MAX4745 MAX4746H 申请可靠性报告： MAX4744H MAX4745 MAX4745H MAX4746H (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-9/9

MAX4744	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4744ELB+			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4744ELB+T			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4744H	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4744HELB+			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4744HELB+T			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4745	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4745ELB+			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4745ELB+T			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4745H	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4745HELB+			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4745HELB+T			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4746H	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4746HELB+T			Active	µDFN；10引脚；4.2mm² 封装图： 21-0164 (PDF) 连接盘图形： 90-0006 (PDF) 使用封装码/变更：L1022+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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