| MAX6782 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6782TEA+
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Active
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TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6782TEA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX6782TEB+
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|
|
Active
|
TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6782TEB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6782TEC+
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6782TEC+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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| MAX6783 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6783TEA+
|
|
|
Active
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TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6783TEA+T
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|
|
Active
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TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6783TEB+
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6783TEB+T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6783TEC+
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6783TEC+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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| MAX6784 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6784TCA+
|
|
|
Active
|
TQFN；12引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0017 (PDF)
使用封装码/变更：T1233+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6784TCA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6784TCB+
|
|
|
Active
|
TQFN；12引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0017 (PDF)
使用封装码/变更：T1233+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6784TCB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6784TCC+
|
|
|
Active
|
TQFN；12引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0017 (PDF)
使用封装码/变更：T1233+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6784TCC+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX6785 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6785TCA+
|
|
|
Active
|
TQFN；12引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0017 (PDF)
使用封装码/变更：T1233+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6785TCA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6785TCB+
|
|
|
Active
|
TQFN；12引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0017 (PDF)
使用封装码/变更：T1233+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6785TCB+T
|
|
|
Active
|
TQFN；12引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0017 (PDF)
使用封装码/变更：T1233+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6785TCC+
|
|
|
Active
|
TQFN；12引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0017 (PDF)
使用封装码/变更：T1233+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6785TCC+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX6786 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6786TA+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0060 (PDF)
使用封装码/变更：T833+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6786TA+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0060 (PDF)
使用封装码/变更：T833+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX6787 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6787TA+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0060 (PDF)
使用封装码/变更：T833+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6787TA+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0060 (PDF)
使用封装码/变更：T833+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX6788 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6788TA+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0060 (PDF)
使用封装码/变更：T833+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6788TA+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0060 (PDF)
使用封装码/变更：T833+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX6789 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6789TB+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6789TB+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX6790 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6790TB+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0061 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6790TB+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0061 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
