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概述

MAX6782–MAX6790为采用微型TDFN和TQFN封装的低功耗、1%精度、双/三/四电平电池监视器。这些器件可理想地监视单节锂离子(Li+)电池或多节碱性/NiCd/NiMH电池电源。这些器件具有固定和可调的滞回选择，从而消除了与电池电压监视器相关的断续输出。 MAX6782/MAX6783可在单个封装内提供4个具有工厂预设(0.5%，5%，10%)或可调整滞回的电池监视器。而MAX6784/MAX6785则提供3个具有工厂预设(0.5%，5%，10%)或可调整滞回的电池监视器。MAX6786/MAX6787/MAX6788提供2个电池监视器，带有用于设置上升或下降门限的外部输入，允许外部滞回控制。MAX6789/MAX6790具有4电平过压检测，采用互补输出。 MAX6782–MAX6790同时具有漏极开路输出和推挽输出。MAX6782/MAX6784/MAX6786/MAX6789可提供推挽输出，而MAX6783/MAX6785/MAX6787/MAX6790则提供漏极开路输出。MAX6788可提供一个漏极开路输出和一个推挽输出(请参考完整数据资料中的Selector Guide)。该器件系列采用节省空间的TDFN和TQFN封装，可工作于扩展的-40°C至+85°C温度范围内。

关键特性		应用/使用
在整个温度范围内，门限精度为1% 双/三/四路低电池输出 电池电流低至5.7µA 漏极开路输出或推挽输出 固定或可调的滞回 低输入偏置电流 VBATT = 1.05V时，保证低电池输出逻辑状态有效 反向电池保护 不受电池短时瞬变的影响 工作于-40°C至+85°C温度范围 小型TDFN和TQFN封装		电池供电系统(单节Li+或多节NiMH、NiCd、碱性电池) 蜂窝电话/无绳电话 电子玩具 MP3播放器 寻呼机 PDA 便携式医疗设备

图表

典型工作电路

设计指南

微处理器监控电路 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX6782 MAX6783 MAX6784 MAX6785 MAX6786 MAX6787 MAX6788 MAX6789 MAX6790 申请可靠性报告： MAX6782 MAX6783 MAX6784 MAX6785 MAX6786 MAX6787 MAX6788 MAX6789 MAX6790 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-34/34

MAX6782	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6782TEA+			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6782TEA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6782TEB+			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6782TEB+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6782TEC+			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6782TEC+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6783	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6783TEA+			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6783TEA+T			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6783TEB+			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6783TEB+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6783TEC+			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6783TEC+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6784	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6784TCA+			Active	TQFN；12引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0017 (PDF) 使用封装码/变更：T1233+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6784TCA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6784TCB+			Active	TQFN；12引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0017 (PDF) 使用封装码/变更：T1233+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6784TCB+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6784TCC+			Active	TQFN；12引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0017 (PDF) 使用封装码/变更：T1233+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6784TCC+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6785	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6785TCA+			Active	TQFN；12引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0017 (PDF) 使用封装码/变更：T1233+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6785TCA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6785TCB+			Active	TQFN；12引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0017 (PDF) 使用封装码/变更：T1233+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6785TCB+T			Active	TQFN；12引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0017 (PDF) 使用封装码/变更：T1233+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6785TCC+			Active	TQFN；12引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0017 (PDF) 使用封装码/变更：T1233+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6785TCC+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6786	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6786TA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0060 (PDF) 使用封装码/变更：T833+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6786TA+			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0060 (PDF) 使用封装码/变更：T833+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6787	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6787TA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0060 (PDF) 使用封装码/变更：T833+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6787TA+			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0060 (PDF) 使用封装码/变更：T833+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6788	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6788TA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0060 (PDF) 使用封装码/变更：T833+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6788TA+			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0060 (PDF) 使用封装码/变更：T833+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6789	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6789TB+			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6789TB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6790	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6790TB+			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0061 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6790TB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0061 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX6782 MAX6783 MAX6784 MAX6785 MAX6786 MAX6787 MAX6788 MAX6789 MAX6790 新品发布 2006-10-25  产品广告：下载

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