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概述

MAX19713是超低功耗、高集成度混合信号模拟前端(AFE)，工作在全双工(FD)模式，可理想用于宽带通信系统。该器件经过优化，能够以极低功耗获得较高的动态性能，集成了双路10位、45Msps接收(Rx) ADC，双路10位、45Msps发送(Tx) DAC，用于辅助RF前端控制的3路快速建立、12位DAC和1路10位、333ksps辅助ADC。在45MHz时钟频率下，FD工作模式的典型功耗为91.8mW。 Rx ADC在5.5MHz输入频率、45MHz时钟频率下具有54dB的SINAD和72.2dBc的SFDR。模拟I/Q输入放大器为全差分结构，可接受1.024VP-P满量程信号。I/Q通道匹配度典型值为：±0.03°相位匹配、±0.02dB增益匹配。 Tx DAC在fCLK = 45MHz、fOUT = 2.2MHz时，具有70.3dBc的SFDR。I/Q满量程模拟输出电压范围为差分±400mV。输出直流共模电压从0.71V至1.06V。可调节I/Q通道失调，优化边带抑制/载波抑制。I/Q通道匹配度典型值为：±0.01dB增益匹配和±0.05°相位匹配。 Rx ADC和Tx DAC使用两个独立的10位高速数字总线，能够工作在频分复用全双工模式。Rx ADC和Tx DAC可以单独关闭，优化电源管理。3线串行接口控制电源管理模式、辅助DAC通道和辅助ADC通道。 MAX19713采用2.7V至3.3V模拟电源和1.8V至3.3V数字I/O电源供电。MAX19713工作在扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C)，提供56引脚、薄型QFN封装。数据资料最后部分的选型指南列出了AFE系列的引脚兼容产品。对于时分复用(TDD)系统，请参考MAX19705–MAX19708 AFE系列产品。

关键特性		应用/使用
双路10位、45Msps Rx ADC和双路10位、45Msps Tx DAC 超低功耗 fCLK = 45MHz时，FD模式下消耗91.8mW fCLK = 45MHz时，低速接收(Rx)模式下消耗79.2mW fCLK = 45MHz时，低速发送(Tx)模式下消耗49.5mW 低电流待机模式和关断模式 可编程Tx DAC共模直流电压，调节I/Q失调 优异的动态性能 fIN = 5.5MHz时，SNR = 54.1dB (Rx ADC) fOUT = 2.2MHz时，SFDR = 70.3dBc (Tx DAC) 三路12位、1µs辅助DAC 10位、333ksps辅助ADC，带有4:1多路复用器输入和数据平均电路 卓越的增益/相位匹配度 fIN = 5.5MHz时，匹配度为：±0.03°相位匹配、±0.02dB增益匹配(Rx ADC) 复用并行数字I/O 串口控制 多种功率管理模式 关断、待机、空闲、Tx/Rx禁用 小尺寸、56引脚、薄型QFN封装(7mm x 7mm x 0.8mm)		802.11a/b/g WLAN 便携式通信设备 VoIP终端 WiMAX CPE

图表

典型工作电路

设计指南

高速ADC、DAC和AFE (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX19713.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX19713

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-5/5

MAX19713	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX19713C/D-GG3			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE8*		参考数据资料
MAX19713ETN			Active	TQFN；56引脚；49mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0043 (PDF) 使用封装码/变更：T5677-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX19713ETN+			Active	TQFN；56引脚；49mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0043 (PDF) 使用封装码/变更：T5677+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX19713ETN+T			Active	TQFN；56引脚；49mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0043 (PDF) 使用封装码/变更：T5677+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX19713ETN-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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